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NetSpeedSystems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日,英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeedSystems,该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权(IP)提供商。(图片来源:英特尔公司)英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems,该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权(IP)提...[详细]
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对于这场贸易战,估计不会持续太久,因为众多美国大公司的业务会受到影响,但是过一段时间可能再次发生。因此中国半导体业一定要调整好心态,丢掉一切幻想,把半导体产业发展的基点迅速转移到“以我为主”的发展策略中来,任何试图依靠外力来填高自己,可能会落空。所以要横下一条心,迅速的加强自主研发与创新,尊重与保护知识产权,把此次“危机”变成“契机”,唯有如此中国半导体业才会能真正的取得成功。-莫大康...[详细]
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关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]
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全球加密货币“挖矿”设备商比特大陆来势汹汹,预计第3季推出以太币专用ASIC芯片,业界预期,随着7月新品上市,将冲击以提供显卡挖矿的台系显卡、主板厂,不过,会不会重演比特大陆垄断比特币硬件产业,仍言之过早。2017年是比特币黄金时期,从1月初不到1千美元,币值迅速上升,到10月已经站上5千美元大关,12月正式突破1万美元,并以火箭般的速度,在当月中旬站上1.9万美元,试图挑战2万美元关卡,...[详细]
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在过去的半年多时间中,电子信息产业链的各类新闻,时常成为广大群众关注的焦点,“5G应用”、“无人驾驶”“智联网”等词汇一再冲上热搜榜单,电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件,近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路,成了亟需讨论的重要话题。电子元器件国产化已成应对复杂国际形势的重中之重随着国际形势不断变化,各国科技发展竞争日趋激...[详细]
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国际固态半导体电路会议(ISSCC)被人称为“集成电路界的奥林匹克”,在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与其他学术会议论文主要来自学术界不同,ISSCC上有许多论文来自于半导体工业界的公司,包括Intel,三星等等。从一个角度来看,在半导体领域,工业界的研发仍然对于产业的技术沿革有着重要作用。从另一个角度来看,ISSCC上来自公司的论文也可以体现出这...[详细]
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铭镭激光(AMTS2017展位号:E2-C24)将带来应用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、表面镀层和涂层清除、焊接面/喷涂面预处理、石像表面灰尘及附着物清除、橡胶模具残留物清理以及表面油污、污渍、污垢清洗的ML-MF-200I-LC/ML-MF-500I-LC型设备。它是国内首款光纤高功率激光器激光清洗机,具有诸多优势:多种清洗模式可选,一键式智能操作;非接触式清洗,不损伤零件...[详细]
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人工智能(AI)革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片(chiplets)。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多,但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上,电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]
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8月17日,美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制,并将38个新的相关企业列入实体清单。此外,美国商务部还对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方,国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁,负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升,接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久,且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职,负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]
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据SamMobile报道,三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是,其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过,现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。 这些指控是针对LGDi...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月10日上午消息,据日本NHK电视台报道称,东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元(约合53亿美元),公司正在研究具体计划。不愿透露姓名的知情人士称,东芝正在与主要债权人讨论融资计划,向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产,母公司债务迅速增加。9月份,东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团,作价180亿美元。东芝在声明中强调...[详细]
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据韩媒koreaherald报道,美国总统拜登(JoeBiden)希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片,这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境,三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者,它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二,为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]
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电子网消息,Verizon、高通和Inseego子公司NovatelWireless今日宣布,计划展开合作开发基于5G新空口(5GNR)Release15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验,目前3GPP正在制定这一全球5G标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现5G新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用,从而支持在2020年前实现全面的商用网络部署。三方计划最初专注于...[详细]
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株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHMCo.,Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死...[详细]