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LTC6088HGN

产品描述Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小309KB,共17页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC6088HGN概述

Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers

LTC6088HGN规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数16
制造商包装代码GN
Reach Compliance Code_compli
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0005 µA
标称共模抑制比80 dB
最大输入失调电压1100 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.8895 mm
湿度敏感等级1
功能数量4
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率7.2 V/us
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
标称均一增益带宽14000 kHz
宽度3.899 mm

LTC6088HGN相似产品对比

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描述 Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers
Brand Name Linear Technology - Linear Technology Linear Technology - Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) - Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) - Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 SSOP - DFN MSOP - DFN DFN
包装说明 SSOP, - HVSON, TSSOP, - HVSON, HVSON,
针数 16 - 10 8 - 16 16
制造商包装代码 GN - DD MS8 - DHC DHC
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli - _compli _compli
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0005 µA - 0.00004 µA 0.0005 µA - 0.00004 µA 0.0005 µA
标称共模抑制比 80 dB - 80 dB 80 dB - 80 dB 80 dB
最大输入失调电压 1100 µV - 1350 µV 1100 µV - 1350 µV 1600 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - S-PDSO-N10 S-PDSO-G8 - R-PDSO-N16 R-PDSO-N16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 e0
长度 4.8895 mm - 3 mm 3 mm - 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1
功能数量 4 - 2 2 - 4 4
端子数量 16 - 10 8 - 16 16
最高工作温度 125 °C - 85 °C 125 °C - 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - HVSON TSSOP - HVSON HVSON
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 245 - 245 245
座面最大高度 1.75 mm - 0.8 mm 1.1 mm - 0.8 mm 0.8 mm
标称压摆率 7.2 V/us - 7.2 V/us 7.2 V/us - 7.2 V/us 7.2 V/us
供电电压上限 6 V - 6 V 6 V - 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V - 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - NO LEAD GULL WING - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.635 mm - 0.5 mm 0.65 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 - 20 20
标称均一增益带宽 14000 kHz - 14000 kHz 14000 kHz - 14000 kHz 14000 kHz
宽度 3.899 mm - 3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm
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