M27C516-12C6,M27C516-12C6 pdf中文资料,M27C516-12C6引脚图,M27C516-12C6电路-Datasheet-电子工程世界

M27C516-12C6: 产品描述IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小542KB，共11页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M27C516-12C6概述

IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC

M27C516-12C6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	101160358
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
内存密度	524288 bit
内存宽度	16
端子数量	44
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

M27C516-12C6相似产品对比

	M27C516-12C6	M27C516-20N1	M27C516-12XN1	M27C516-12XC6	M27C516-20C6	M27C516-20XC6
描述	IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX16,CMOS,TSSOP,40PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX16,CMOS,TSSOP,40PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC	IC,EPROM,32KX16,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	120 ns	200 ns	120 ns	120 ns	200 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	40	40	44	44	44
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	TSSOP	TSSOP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	TSSOP40,.56,20	TSSOP40,.56,20	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
Objectid	101160358	-	-	101160359	101160365	101160366
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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