DRAM, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 1164051213 |
包装说明 | DIMM, DIMM168 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 |
内存密度 | 603979776 bit |
内存宽度 | 72 |
端子数量 | 168 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM168 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 31.75 mm |
最大待机电流 | 0.03 A |
最大压摆率 | 1.26 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
M372V0803AB0-C600 | M372V0803BF0-C500 | M372V0803BB0-C600 | M372V0803BF0-C600 | |
---|---|---|---|---|
描述 | DRAM, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168 | DRAM, 8MX72, 50ns, CMOS, PDMA168 | DRAM, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168 | DRAM, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168 |
Objectid | 1164051213 | 1164051215 | 1164051214 | 1164051216 |
包装说明 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 60 ns | 50 ns | 60 ns | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 | R-PDMA-N168 | R-PDMA-N168 | R-PDMA-N168 |
内存密度 | 603979776 bit | 603979776 bit | 603979776 bit | 603979776 bit |
内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 |
端子数量 | 168 | 168 | 168 | 168 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 8MX72 | 8MX72 | 8MX72 | 8MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM168 | DIMM168 | DIMM168 | DIMM168 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
座面最大高度 | 31.75 mm | 31.75 mm | 31.75 mm | 31.75 mm |
最大待机电流 | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
最大压摆率 | 1.26 mA | 1.08 mA | 0.99 mA | 0.99 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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