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日商三井化学集团旗下台湾东喜璐机能膜公司高雄工厂一期新建工程今天动土，斥资新台币17亿元，明年9月启用，将生产半导体制程用胶带，让高雄半导体产业聚落俨然成形。三井化学东CELLO株式会社子公司台湾东喜璐机能膜公司高雄工厂一期新建工程上午在在南科高雄园区举行动土典礼，经济部政务次长曾文生、高雄市副市长史哲、科技部南部科学工业园区管理局长林威呈与业者等人到场持铲动土，预祝业者建厂顺利、业绩长...[详细]

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代...[详细]

从去年开始，各种芯片缺货导致汽车简配甚至生产线停止的新闻就屡见不鲜，奥迪、宝马、奔驰等车厂都推出了专门的专题页面，以向客户解释缺货的现状以及补救应对方案。近日，从俄罗斯传来的新闻显示，俄罗斯官方现在允许当地汽车制造商无视排放标准，可以不再为他们的车辆配备安全气囊、车身电子稳定系统（ESP）、防抱死制动系统（ABS）等重要安全套件甚至安全带预紧器，当然这主要是出于制裁的原因。不过无论如何，缺...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD...[详细]

第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5G。现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术，他们希望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行...[详细]

世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。改变一，在搜索型号的同时，可以查看到相应的开发工具、量产烧录工具等。如此一来，解决了工程师在找型号的时候，无法找到对应开发工具，或者二次查找的问题，让研发和采购更简单。改变二，购买产品时，显示更多推荐信息，如选型推荐、供货保障、原厂认证、世强代理等等。以选型推荐这一标识为例，含有此...[详细]

　　28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线现场　　200mmCMP设备进入中芯国际生产线进行工艺验证　　PERC高效光伏电池智能制造生产线核心智能装备国产化率达91.8%日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极...[详细]

北京时间7月26日消息，飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元，比去年同期的9.81亿美元增长0.9%，主要由于多数产品集团都取得了增长；净亏损为6500万美元，比去年同期净亏损的3400万美元有所扩大，主要由于受到债务清偿和再融资费用的不利影响。在截至6月28日的这一财季，飞思卡尔的净亏损为6500万美元，每股亏损25美分...[详细]

他是集成电路的“圈外人”？赵伟国借助资本在两年之内连续“买买买”？他闪电般完成三大并购——展讯、锐迪科，新华三？他到底是做产业的企业家还是“玩资本”的企业家？资本逐利，商人追求利益最大化，这在西方经济学理论中是天经地义的事情。但是中国科学院微电子研究所长叶甜春却说：赵伟国不是一个商人！这是为什么？敬请关注11月19日中央电视台2套21:50播出的《对话》栏目——企业家精神是怎样炼成的：打造中国...[详细]

由于万物联网需求将带动各种不同产品将搭载连线功能，对于微控制器(MCU)领域而言将是一大挑战。不同的设备在连动感测、无线联网在与MCU串连时，都将面临不同的系统整合考验。在此状态下，专用标准产品(ASSP)MCU成为了传统家电投身智能家电时性价比最高的选择。盛群半导体业务行销中心副总经理蔡荣宗分享，由于物联网设备需求多元，因此盛群针对物联网不同的设备需求开发了多种ASSPMCU产品。以...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半...[详细]

    电子网消息，据工信部发布的2017年1-5月电子信息制造业运行情况，电子元器件行业生产继续保持稳定增长，其中集成电路同比增长达25.1%。　　具体来看，电子元件行业生产保持平稳。1－5月份，生产电子元件16075亿只，同比增长14.9%。出口交货值同比增长11.8%，其中5月份增长10.7%。　　电子器件行业生产则保持高速增长。1－5月份，生产集成电路599亿块，同比增长25.1...[详细]

随着5G部署竞争的加剧，能否为新一代服务与应用提供高性能及全面可视性的网络基础设施对获得商业成功至关重要。5G可支持一系列功能丰富的应用，适用于汽车、通信、国防、医疗保健、工业生产以及媒体等多种不同的市场。这些全新的服务需要更低时延、更高带宽、更高终端设备功能的支持，同时也需要能将网络切分用于不同的应用。监控网络性能可以了解时延、带宽及服务质量（QoS）等众多参数，这对服务配置和保持客户服...[详细]