HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
HCT系列, HEX 1输入 非门, PDSO14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 74HCT04D-Q100 | 74HC04BQ-Q100 | 74HC04D-Q100 | 74HC04DB-Q100 | 74HCT04BQ-Q100 | 74HCT04DB-Q100 | 74HC04PW-Q100 | 74HCT04PW-Q100 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 |
| 系列 | HCT | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HCT | HCT | HC/UH | HCT |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 表面贴装 | YES | Yes | Yes | Yes | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | 双 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | - | QFN | SSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, | - | - | - | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 | TSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 14 | - | - | - | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | - | - | unknown | compli | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | - | - | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.65 mm | - | - | - | 3 mm | 6.2 mm | 5 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | - | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | - | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | - | HVQCCN | SSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns | - | - | - | 29 ns | 29 ns | 130 ns | 29 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | - | - | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | - | - | 1 mm | 2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | - | - | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | - | - | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 技术 | CMOS | - | - | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | - | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 宽度 | 3.9 mm | - | - | - | 2.5 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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