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74HC04D-Q100

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
产品类别半导体    逻辑   
文件大小143KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC04D-Q100概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14

HC/UH系列, HEX 1输入 非门, PDSO14

74HC04D-Q100规格参数

参数名称属性值
功能数量6
端子数量14
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压6 V
最小供电/工作电压2 V
额定供电电压5 V
加工封装描述3.90 MM, 塑料, MS-012, SOT108-1, SOP-14
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层NOT SPECIFIED
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级AUTOMOTIVE
系列HC/UH
逻辑IC类型
输入数1
传播延迟TPD130 ns

74HC04D-Q100相似产品对比

74HC04D-Q100 74HC04BQ-Q100 74HC04DB-Q100 74HCT04BQ-Q100 74HCT04D-Q100 74HCT04DB-Q100 74HC04PW-Q100 74HCT04PW-Q100
描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC14
功能数量 6 6 6 6 6 6 6 6
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
表面贴装 Yes Yes Yes YES YES YES YES YES
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HCT
是否Rohs认证 - - - 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 - - - QFN SOIC SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 - - - 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 SOP, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 TSSOP, TSSOP,
针数 - - - 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code - - - unknown unknown compli unknow unknow
JESD-30 代码 - - - R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 - - - 3 mm 8.65 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 - - - INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 - - - 1 1 1 1 1
输入次数 - - - 1 1 1 1 1
最高工作温度 - - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - HVQCCN SOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) - - - 29 ns 29 ns 29 ns 130 ns 29 ns
筛选级别 - - - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 - - - 1 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 - - - 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
宽度 - - - 2.5 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm

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