Surge Line Protection Module
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Bourns |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-XSMA-T6 |
长度 | 25.65 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 12.32 mm |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.32 mm |
Base Number Matches | 1 |
4B06B-514-500LF | 4B06B-514-101LF | 4B06B-514-RC_11 | |
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描述 | Surge Line Protection Module | Surge Line Protection Module | Surge Line Protection Module |
厂商名称 | Bourns | Bourns | - |
Reach Compliance Code | compli | unknow | - |
JESD-30 代码 | R-XSMA-T6 | R-XSMA-T6 | - |
长度 | 25.65 mm | 25.65 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 6 | 6 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
座面最大高度 | 12.32 mm | 12.32 mm | - |
表面贴装 | NO | NO | - |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | - |
宽度 | 4.32 mm | 4.32 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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