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据韩国民族日报报道，Gartner预测三星电子将失去在今年以来年取得的许多收益。存储器市场泡沫将于2019年破裂。7月12日，Gartner预测称，虽然今年全球半导体销售额首次超过4000亿美元，但到2019年，繁荣景象将会消失。Gartner研究副总裁安德鲁•诺伍德推测称，“企业在储存器市场大量投资，但之后将再次失去这些利润。据推测，随着储存器供应商增加新的供应量，存储器市场泡沫将于20...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

2023年7月20日–业界知名的全球授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

四维图新发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入21.55亿元，同比增长35.92%；归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比增长69.5%。四维图新表示，报告期内，公司主营业务实现大幅增长，增长主要来自于公司通过收购合肥杰发科技有限公司新增的芯片业务和导航业务。同时公司高级辅助驾驶及自动驾驶业务也在持续快速推进。对于业界关注的自动驾驶，四维图新高级副总裁戴东海认为，目...[详细]

（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

韩国的出口形势连续三个月急转直下，而摆在这个外向型国家面前的，则是支柱产业与内外环境不景气的挑战。近日，韩国产业通商资源部公布了2019年2月韩国的外贸数据。数据显示，韩国在当月的进出口额双双下跌。其中，韩国当月的总出口额为395.6亿美元，同比下降11.1%，环比下降5.9%。这是自2018年12月起，韩国连续三个月出现出口下滑的状态。而当月进口额为364.7亿美元，同比下降12.6%，...[详细]

安谱隆半导体(Ampleon)宣布该公司将参加于2017年4月25日至27日在中国上海举行的电子设计创新大会(EDICON)。Ampleon将展示其最新的、适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子装置以及RF能量应用的RF放大器组件和模块。产品演示包括400WS波段栈板、900WUHF广播设计和2,000W127MHzISM频带示例。此外，整合有面向射频应用之感测功能的433M...[详细]

　　法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。　　Leti安全营销经理Al...[详细]

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

英媒称，如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中国部分设备制造商将受益，而中国移动运营商将为此“买单”。英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称，一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了，高通将受到冲击，中国设备制造商将会受益。据杰富瑞估...[详细]

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应...[详细]

拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。这场游戏还能怎么玩得更大？笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业最后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但绝对不会有我说的这个规模这么大或影响深远。让英特尔与...[详细]