电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9318709HXA

产品描述Cache SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小213KB,共32页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
下载文档 详细参数 全文预览

5962-9318709HXA概述

Cache SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, HIP-66

5962-9318709HXA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
Objectid1820273844
包装说明HIP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
JESD-609代码e0
长度30.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HIP
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置HEX
宽度30.1 mm

文档预览

下载PDF文档
REVISIONS
LTR
G
H
J
DESCRIPTION
Added device type 11. Added vendor cage 0EU86 for device type 05
through 09. -sld
Figure 1; changed the maximum limit for dimension D3 from 1.060
inches to 1.086 inches for case outlines 4 and 5. -sld
Added note to paragraph 1.2.2 and table I regarding the 4 transistor
design. Added footnote 3 for case outlines U, T, X, And Y on the
bulletin page. Redrew entire document. -sld
Added device types 12 through 18. -sld
DATE (YR-MO-DA)
99-08-27
00-02-07
00-11-14
APPROVED
Raymond Monnin
Raymond Monnin
Raymond Monnin
K
01-11-13
Raymond Monnin
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
K
15
K
16
K
17
K
18
REV
SHEET
PREPARED BY
Steve L. Duncan
CHECKED BY
Michael C. Jones
K
19
K
20
K
21
K
1
K
22
K
2
K
23
K
3
K
24
K
4
K
25
K
5
K
26
K
6
K
7
K
8
K
9
K
10
K
11
K
12
K
13
K
14
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
AMSC N/A
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43216
APPROVED BY
Kendall A. Cottongim
MICROCIRCUIT, HYBRID, DIGITAL, STATIC
RANDOM ACCESS MEMORY, CMOS, 128K x
32-BIT
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
DRAWING APPROVAL DATE
94-06-24
REVISION LEVEL
K
67268
1 OF
26
5962-93187
DSCC FORM 2233
APR 97
DISTRIBUTION STATEMENT A. Approved for public release; distribution is unlimited.
5962-E621-01
3位半表供电电源能不能与测试端 共用一个电源?
最近想了解一下3位半电压表头,曾看到有不能共用的说法,请教诸位: 1,是不是这类表头都有此类问题? 2,会出现什么问题和现象? 3,在仅有一个电源的情况下当如何解决? 本帖最后由 liweilia ......
liweiliang 测试/测量
DSP开发,C语言,#define select_16bit_reg(reg) (* (unsigned int *)LCD_CMD_ADD)...
在用于DSP开发的C语言中, #define select_16bit_reg(reg)(* (unsigned int *)LCD_CMD_ADD) = (reg) //selet **** control register R** #define write_16bit_data(dat)(* (unsigned int * ......
环球台灯 DSP 与 ARM 处理器
太阳能供电系统
麻烦大家推荐一款电源管理芯片。我的应用是整个系统要24小时不间断的向外接负载输出12V0.5A. 白天有太阳时候由太阳能板向外提供电源,并且同时还要为12V17AH的铅酸蓄电池充电,以备晚上或者阳光 ......
ZHANGXUEJIE 电源技术
关于S3C2410的DMA 实验的问题
实验代码里有: for(i=srcAddr; i...
mq13947193109 嵌入式系统
upp接口连续接收FPGA数据的技术问题
本帖最后由 小燕子wy 于 2015-5-11 13:27 编辑 单通道接收,16位数据线。 使用两个DMA接收FPGA的数据(0-32767): upp_reg_hdl->UPID0 = (Uint32)upp_buffer_ping; upp_reg_hdl->UPID1 ......
小燕子wy DSP 与 ARM 处理器
只为uC而生,uS成长历程 9
昨晚我们已经基本阐明了 这样一个 以(字节间)超时作为判断一串数据是否接收完整 的 超时机制 的 完整思路 和 假设性分析。 为了避免过于冲突,今晚我仍然不会立马切到我之前上传的那份 我 ......
辛昕 编程基础

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1771  801  1639  1061  513  36  17  34  22  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved