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立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，...[详细]

联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。HelioP60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机芯片，以AI技术重新定义智能型手机「新高端（NewPremiu...[详细]

　　全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉,硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品,具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点,主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

电子网消息，外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已...[详细]

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]

2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]

与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。01引言近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：一个是差距大，希望迅速的成长，至多是扩大芯片的自给率。...[详细]

新浪科技讯北京时间11月17日上午消息，东芝周五宣布，尚未与任何一家公司洽谈出售PC业务。此前有媒体报道称，华硕正在洽购东芝的PC业务。而根据《日本经济新闻》的报道，联想也对东芝的PC业务表示了兴趣。资金短缺的东芝此前表示，正考虑出售PC业务，以加强资产负债表，避免被交易所摘牌。PC业务只占东芝业务的很小一部分。华硕和联想尚未对此置评。今年4月至9月的上半财年，PC业务只占东...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（AppliedMaterials）与东京电子（TokyoElectron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电...[详细]