OTP ROM, 32X8, TTL, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 101293063 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 16 |
字数 | 32 words |
字数代码 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
IM5600MDE/883C | IM5610MJE | IM5600CJE | |
---|---|---|---|
描述 | OTP ROM, 32X8, TTL, CDIP16 | OTP ROM, 32X8, 75ns, TTL, CDIP16 | OTP ROM, 32X8, TTL, CDIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
字数 | 32 words | 32 words | 32 words |
字数代码 | 32 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
组织 | 32X8 | 32X8 | 32X8 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Objectid | 101293063 | - | 101292995 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved