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PC74HC4075P

产品描述OR Gate, CMOS, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小115KB,共3页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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PC74HC4075P概述

OR Gate, CMOS, PDIP14

PC74HC4075P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid100771835
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

PC74HC4075P相似产品对比

PC74HC4075P 74HC4075D-T
描述 OR Gate, CMOS, PDIP14 OR Gate, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证 不符合 符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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