Flash, 256KX8, 55ns, PQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 101121940 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 部门数/规模 | 64 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 部门规模 | 4K |
| 最大待机电流 | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| SST39LH020-55-4C-NH | SST39LH020-55-4C-WH | SST39LH040-55-4C-NH | SST39LH040-55-4C-WH | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX8, 55ns, PQCC32 | Flash, 256KX8, 55ns, PDSO32 | Flash, 512KX8, 55ns, PQCC32 | Flash, 512KX8, 55ns, PDSO32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Objectid | 101121940 | 101121941 | 101123582 | 101123583 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns | 55 ns | 55 ns |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 部门数/规模 | 64 | 64 | 128 | 128 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 512000 | 512000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TSSOP | QCCJ | TSSOP |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 部门规模 | 4K | 4K | 4K | 4K |
| 最大待机电流 | 0.000015 A | 0.000015 A | 0.000015 A | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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