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（中国上海-2013年8月30日）环球仪器将在9月5至，于SEMICON台湾2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠，如何为移动计算或其他应用，带来性能更高的微型组件。“由于2.5D及3D技术越来越普及，许多厂家正面对前所未见的...[详细]

日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华（SandyHu）女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性领袖的成功路径，今年是福布斯第三次推出中国最杰...[详细]

北京理工大学材料学院张加涛教授研究团队近三年来利用TBP、PPh3等膦配体引发的被掺杂离子的非晶半导体纳米颗粒与主体半导体阳离子之间的离子交换反应，调控其反应的热力学和动力学过程，实现被掺杂离子在半导体纳米晶（II-VI族等）中的深度位置的，异价取代性掺杂。该团队相关研究成果陆续发表在SCI期刊《德国应用化学》（Angew.Chem.Int.Ed.2015,54，3683-3687）、...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上，成功签约9个项目，总投资超过216亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，将有力支撑浦口开发区创新创业发展，助推南京创新名城建设。此次集中签约项目中，天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测行业第六位，国内上市公司行业第二位）南京集成电路先进封测产业基地项目，是单体投资最大（80亿元）的项目，主要投资新建集成电路先进封测...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次增资拟引...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]

电子网消息，意法半导体的STSPIN32F0A可编程电机控制器在一个7mmx7mm紧凑封装内整合全集成化栅驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3VDC/DC开关式转换器和12VLDO低压差稳压器，让设计人员可以根据不同的情况灵活地开发电机控制系统。内置32KB闪存的48MHz微控制器能够运行电机控制算法，例如，6步无传感器矢量控制或位置检测...[详细]

对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。截至目前企业尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，公司将其解读为在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统...[详细]

5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。2017年5月26日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]

4月8日，中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心拉开帷幕，为推动中国创新产业，中国电子信息博览会推出2016中国十大增值分销商评选项目。赫联电子在此次评选中脱颖而出，荣获中国十大增值分销商奖。中国电子信息博览会作为亚洲规模最大及产业链最全的电子信息博览会，是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案，协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]

虽然短期联发科及大陆智能手机市场需求都未捎来太好的消息，但台系LCD驱动IC供应商指出，在闷了逾1季后，5、6月已开始见到客户急单出现，这将是客户打算在2017年下半反攻的号角，不过，在短期国内、外品牌手机业者仍有增减新功能，更动新设计的打算，加上部分零组件缺货，涨价杂音也还是很多，初估第2季需求大概就跟产业界预估的季增10%上下差不多，但越接近季底，反而订单能见度有可能越好，而客户需求明显递延...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]