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DPS512X32AV3-70B

产品描述SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66
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文件大小143KB,共2页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS512X32AV3-70B概述

SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66

DPS512X32AV3-70B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1516349257
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流0.008 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.66 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR

DPS512X32AV3-70B相似产品对比

DPS512X32AV3-70B DPS512X32AV3-55B DPS512X32AV3-45B
描述 SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66 SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Objectid 1516349257 1516332554 1516344495
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 70 ns 55 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32
端子数量 66 66 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.66 mA 0.66 mA 0.66 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR

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