DPS512X32AV3-55B,DPS512X32AV3-55B pdf中文资料,DPS512X32AV3-55B引脚图,DPS512X32AV3-55B电路-Datasheet-电子工程世界

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DPS512X32AV3-55B: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66; 产品类别存储存储; 文件大小143KB，共2页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS512X32AV3-55B概述

SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66

DPS512X32AV3-55B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1516332554
包装说明	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P66
JESD-609代码	e0
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
端子数量	66
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流	0.008 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.66 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR

DPS512X32AV3-55B相似产品对比

	DPS512X32AV3-55B	DPS512X32AV3-70B	DPS512X32AV3-45B
描述	SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
Objectid	1516332554	1516349257	1516344495
包装说明	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	55 ns	70 ns	45 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66
JESD-609代码	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32
端子数量	66	66	66
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.66 mA	0.66 mA	0.66 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR

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