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TMS320DM640AGNZ4概述

Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA

TMS320DM640AGNZ4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA548,26X26,40
针数	548
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	75 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	64
外部中断装置数量	4
端子数量	548
计时器数量	3
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA548,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320DM640AGNZ4相似产品对比

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描述	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Video/Imaging Fixed Pt Dig Sig Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Video/Imaging Fixed Pt Dig Signal Proc	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA548,26X26,40	FBGA, BGA548,26X26,32	FBGA, BGA548,26X26,32	BGA, BGA548,26X26,40	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	FBGA, BGA548,26X26,32	BGA-548	BGA-548
针数	548	548	548	548	548	548	548	548
Reach Compliance Code	_compli	compli	compli	compli	_compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548
长度	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	548	548	548	548	548	548	548	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	FBGA	FBGA	BGA	BGA	FBGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.2,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	4096	16384	16384	16384	16384
座面最大高度	2.8 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.5 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.44 V	1.26 V	1.44 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.36 V	1.14 V	1.36 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.4 V	1.2 V	1.4 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
集成缓存	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
JESD-609代码	e0	e1	e1	e1	-	e1	e1	e1
湿度敏感等级	4	4	4	4	-	4	4	4
DMA 通道数量	64	64	64	-	-	-	64	64
外部中断装置数量	4	4	4	-	-	-	4	4
计时器数量	3	3	3	-	-	-	3	3
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	-	-	-	90 °C	90 °C
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	-	-	-	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
是否无铅	-	不含铅	-	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅

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