Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 |
| 座面最大高度 | 2.05 mm |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320C6747CZKBT3 | TMS320C6745DPTPT3 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP | Fixed/Floating-Point Digital Signal Processor 176-HLQFP |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | QFP |
| 包装说明 | FBGA, BGA256,16X16,40 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| 针数 | 256 | 176 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 13 | 15 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 30 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e1 | e4 |
| 长度 | 17 mm | 24 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 4 |
| 端子数量 | 256 | 176 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | LFQFP |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | 2.05 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 17 mm | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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