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2013年11月16日,高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的第八届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、顺络电子等国内外一线被动元件企业,全面分享了其最新产品、技术及在IT、通信、手机、汽车、NFC等领域的应用;中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、...[详细]
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11月18日,亨廷顿海边,天气寒冷。在来自全球700家杰出公司CEO聚集的晚宴上,戴伟民显得很另类。他既没有西装领带也没有像那些年轻的CEO一样紧张忙碌。虽然曾经是伯克利大学教授、现在是芯原微电子公司的总裁,夹克衫休闲鞋的装束和质朴的举止,让他看上去更像一个老式的知识分子。接受谁的橄榄枝他个人喜欢用“包工头”和“总包商”来形容自己的芯片设计外包商的身份。只是,这个“包工头”有高...[详细]
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电子网消息,来自证监会网站的消息显示,湖南国科微电子股份有限公司16日晚间获得证监会IPO批文。 公开资料显示,国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。公司于2008年9月24日成立,公司注册地位于长沙经济技术开发区泉塘街道东十路,2015年9月29日变更为股份有限公司。2016年,国科微电子实现营收4.89亿元,净利润4952.34万元。 证监会5月...[详细]
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在刚刚落幕的中国航展上,中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演,刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确,在航空航天领域,对各类元器件的要求非常之严苛,防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足,能够满足如此高要求的产品,势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中,供应商繁多,其...[详细]
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英国爱丁堡,2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC,它们与诸如WM5110高清晰度(HD)音频系统芯片(SoC)等欧胜现有的硬件方案配合使用,将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]
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在ICCAD期间,笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层,就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明,截至2017年11月,中国共有1,...[详细]
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2023年10月12日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域,跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度,多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业...[详细]
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“从中长期来看,随着未来国内外市场的进一步回暖,我国集成电路产业又将步入一波新的增长周期。”中国半导体行业协会理事长江上舟在3月2日于苏州召开的2011年中国半导体市场年会暨第五届中国半导体创新产品和技术发布仪式上表示。这次会议由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办,由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。年会以“把脉战略新兴产业、共促市场合作...[详细]
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致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴),将于5月9日~11日携应用于国防军工行业的最新产品,亮相第八届中国国际国防电子展。“多年来我们持续参加国防电子展,让更多客户了解到了泛华在国防军工方面的产品应用和技术实力。我们今年从系统平台级产品、专用仪器和定制系统三个层面对产品进行了划分展示,较之往年只是展示单一的系统级定制产品而言,今年...[详细]
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功耗和带宽: 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看,该方案比以往更具移动性和灵活性。这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是用户和雇主需要通过USB连接到便携式或共享显示器的设备。USB(通用串行总线),名符其实,在计算设备(如笔记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。虽然笔记本电脑...[详细]
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意法半导体(STMicroelectronics)发布第2季财报成绩超越预期,净营收达19.2亿美元年增12.9%、季成长5.6%,不过市场分析师感兴趣的不是意法半导体最新一季财报超乎预期的结果,而是对该公司影像产品部门发展性较感兴趣,因传出苹果(Apple)将问世的新一代iPhone8,可能内建意法半导体的“时差测距”(ToF)影像传感器。 根据科技网站EETimes报导,意法半导体T...[详细]
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2021年业绩创下纪录,销售量和市场份额显著提高奈梅亨,2022年5月6日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩,数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC,2021年总营收同比增长49%,达到21.4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场,公司市场份额得以提高1%,达到9....[详细]
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TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。 TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较,减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权,并能支持多种应用,同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]
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北京时间3月28日上午消息,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路,而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。 逆天了!自行组装芯片诞...[详细]
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金融危机正冲击着实体经济的发展,作为高科技的一大推动力,半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程,周期性的波动总是不可避免的话题,只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机,半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展?经历了屡次波峰和波谷,或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。关悦生,应用材料投资(中国)有限公司总裁2008年...[详细]