MAS3864CCB,MAS3864CCB pdf中文资料,MAS3864CCB引脚图,MAS3864CCB电路-Datasheet-电子工程世界

MAS3864CCB: 产品描述MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28; 产品类别存储存储; 文件大小346KB，共9页; 制造商Dynex; 官网地址http://www.dynexsemi.com/

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MAS3864CCB概述

MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28

MAS3864CCB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	101296057
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	60 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.01 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MAS3864CCB相似产品对比

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描述	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 60ns, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	101296057	101296061	101296063	101296064	101296065	101296066	101296059	101296060	101296068
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
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ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
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内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
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端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
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封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
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封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
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温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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