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北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

2018年5月16日，纳思达股份有限公司通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司在广东珠海签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品，助力中国打印机产业走向世界。作为扎根中国的全球打印行业龙头企业，纳思达积极加快技术和产业布局，通过自主研发打印机芯片，来进一步提升国产打印机性能...[详细]

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年四季报和年报。受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点第四季度GAAP和非GAAP稀...[详细]

4月22日，闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示，2023年，闻泰科技实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%；归母净利润为11.81亿元，同比下降19.00%。2024年第一季度，公司实现营业收入162.5亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。对于业绩波动的主要原因，公司解释半导体业务受到宏观经济和半导体处于下行周期的影...[详细]

市场传言，Sony、三星及小米皆有规划推出新机，其中三星预计将推出S9、Sony则端出Xperia系列新款旗舰机、小米则规划亮出最新旗舰手机小米7、华为也可能将发布P系列智能手机，届时MWC将可望新机齐发。目前敦泰拥有OPPO、Vivo、华为、夏普及Sony等智能手机品牌订单，业界预估，今年1月智能手机市场仍将保持去年第四季底的出货水平，预期本月合并营收将可望突破8亿元新台币关卡，相较去年同期...[详细]

计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的售价，推迟电子产品的发布，并阻碍经济从新冠疫情中复苏。这是一个巨大的问题。美国商务部长吉娜-雷蒙多在领导白宫与计算机芯片制造商和用户的会议之前告诉CNN。你生活中所有有电的东西都需要半导体。你的手机，你的汽车，你周围所有的电子产品。根据咨询公司AlixPartners的数据，芯片短缺，加上其他供应链问题，今年仅全球汽车行业的销售损失就可能达到...[详细]

Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。EyeQ4与EyeQ5的区别在于，前者仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行；而后者则是完全的纯自主驾驶，业内...[详细]

SEMI国际半导体设备与材料产业协会今（26）日发布12月北美半导体设备B/B值（订单出货比）为1.02。显示11月份整体订单出货的表现仍佳，整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶则乐观表示，预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩。根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22...[详细]

国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]

在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]

“三年前的12月23日，德州仪器亚洲区企业传播及公益事务总监沈之涣和青少年发展基金会一行考察陇县，这里还是一片平地，三年后的今天这里一片繁荣。”陇县人民政府副县长赵强日前在陕西省陇县东南镇德州仪器（TI）希望小学落成仪式上激动地说道。德州仪器、青基会及陕西省等多方领导共同启动落成仪式来自TI全球的支持东南镇德州仪器（TI）希望小学已经是TI在中国资助投入落成的...[详细]

上海(2018年3月14日)–提高良率、减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度，还要降低成本，所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上，W.L.Gore&Associates,Inc.（戈尔公司）展示其全系列产品方案，帮助解决这些挑战，而且满足洁净度和可靠性的严格要求。GORE®无拖链高柔性清洁电缆GORE®高柔性...[详细]

上月，日本共同社报道，正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司基本决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。截至2013年10月，瑞萨电子集团共有约28,500名员工，此次决定的裁员规模相当于总人数的近两成。瑞萨还将实施员工提前离职举措以改善业绩，并加快重整步伐。虽然裁员计划已提交至工会，但工会方面表示反对，预计裁员工作将遭遇坎坷。瑞萨提出了2016财年将营业利润率...[详细]

日前，ImecCMOS领域负责人SriSamavedam发表了半导体行业的五大趋势：趋势1：摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的八到十年中，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外（EUV）光刻技术，可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新型750WRF晶体管扩展其基于碳化硅(siliconcarbide，SiC)衬底氮化镓(galliumnitride，GaN)高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor，HEMT)技...[详细]