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　　 0 引言 　　在微波网络中，同轴连接器是引起互调的主要来源。同轴连接器的非线性特性是引起互调的主要原因。准确确定同轴连接器的无源互调对整个射频系统设计有重大的意义。目前大多数的连接器生产厂家采用的测试方法都是一起测试两个同轴连接器，具体办法是根据需要测试的连接器制作一个圆桶状工装，然后将待测量的连接器的内导体锯短使之与外面的介质相齐平，将两个连接器的内导体互相连接安装在工装里，一端接互调...[详细]

2024年1月8日， 深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro的封神旗舰 FindX7，以全新一代同心寰宇设计，全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像，OPPO自研潮汐架构所释放的超强性能，以及超明亮超护眼的新一代钻石屏，再度革新行业的旗舰标准，为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。 全新一代 OPPO Find X7 标准版3,999 元起售，1月8日 16:30开启预定，1月12日10:00...[详细]

KeilC与Proteus连接调试 1、假若KeilC与Proteus均已正确安装在C:\Program Files的目录里，把C:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 6 Professional\MODELS\VDM51.dll复制到C:\Program Files\keilC\C51\BIN目录中。如果没有可以去网上下载； 2、用记事本打...[详细]

让一个LED灯闪烁不过瘾，我们应该让这块开发板完成一点更高难度的任务：比如让两个LED灯闪烁。 …… 当然了，以我们的现在使用的空循环技术，还是可以实现这点的。但是这样显得略为低端。所以我们使用一个高端点的技术：中断。还有就是会介绍一下在CMSIS里怎么使用中断。 一、电路 二、实现思路 第一个LED的闪烁还是用之前使用的空循环吧，别把世界弄得太复杂了。 第二个LED的闪烁就稍微自动化一点...[详细]

固件函数库文件描述 其中新版本的V3.5stm32f10x_map.h变成了stm32f10x.h 固件函数库文件描述 Table 2. 固件函数库文件描述（其中的ppp表示外设） 文件名 描述 stm32f10x_conf.h 参数设置文件，起到应用和库之间界面的作用。用户必须在运行自己的程序前修改该文件。 用户可以利用模板使能或者失能外设。也可以修改外部晶振的参数。 也可以是用该文件在编译前...[详细]

    本文来自太平洋电脑网 　　微软在Windows 10 Mobile（以下简称Win10 Mobile）上开启的UWP（通用应用）模式曾让用户和开发者看到告别1%生活的希望，但在随着Android项目的放弃而让人大失所望。不过在Android项目流产之后，微软近期上线了iOS应用在Win10 Mobile平台运行的专制教程，仿佛看到了广大软粉喜迎iOS应用进驻Win10平台的笑脸。 ...[详细]

    中小产品需求大幅增长，加上尺寸面积持续成长，导致中小尺寸面板产能吃紧。面板厂把5代厂、甚至是6代厂产线投入中小尺寸产品，WitsView估计下半年将有20％~25％的5代厂产能用于中小尺寸，中小尺寸缺货情况可望纾解。     　台湾面板双虎5代厂以下的产能，几乎都用以生产中小尺寸面板，平均尺寸也持续提升，主力供应尺寸拉升到4.5寸以上的大尺寸智能型手机面板。而二线面板厂彩晶、华映更是把产能...[详细]

芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]

集微网消息，目前市面上已经商用的手机充电功率排在前三名的分别为OPPO的Supervooc 50W快充、华为的Supercharge 40W快充、vivo的22.5W快充，不难发现这些快充基本上都是清一色的来自有技术的手机厂商，而小米、锤子等其他手机厂商则是靠着高通祖传的18W快充度日。 可能是快充方面被华为们压制的太久，高通决定反击了，在今天的高通4G/5G峰会上，除了宣布推出骁龙675处理...[详细]

近日，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电 5 个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下 3 座熔炉厂、5 座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。 TrendForce 旗下显示器研究处表示，即使考虑产能陆续修复，该事件仍将造成 2021 年第一季 2.5%大尺寸玻璃基板供给的短缺。供不应求状况已长达半年的大尺寸面板市...[详细]

　　7月17日外电消息，据路透社报道，由于LG电信自2001年获得3G牌照至今一直没有推出3G服务，因此韩国信息与通讯部近日已责令LG电信将这张牌照交回。 　　当年LG电信为获取这张3G牌照支付了2200亿韩元（约合2.308亿美元）。但与另外两家规模较大的竞争对手SK电信及KTF不同，LG始终没有推出3G服务。一位LG发言人称，公司已向韩国管理部门表示，将放弃3G业务。 　　一位政府官员表...[详细]

　　arm公司在32位RISC的CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。 　　BSP（Board Support Package）板级支持包介于主板硬件和操作系统之间，其功能与PC机上的BIOS相类似，主要完成硬件初始化并切换到相应的操作系统。BSP是相对于操作系统而言的，不同的操作系统对应于不同定义形式的BSP，例如VxWorks的BSP和Linux的BSP相对于某一CPU...[详细]

　　摘要：本文根据 PROFIBUS -DP总线的应用情况， 提出了 PROFIBUS -DP 智能从站 的设计和实现方法。从电子产品设计角度介绍了使用VIPA公司的 PROFIBUS -DP协议芯片VPC3和C8051单片机进行 PROFIBUS -DP 智能从站 的开发方法，给出了详细的电路图和软件设计流程。系统简化了硬件电路，可以把普通电子产品联入到 PROFIBUS -DP总线网络，...[详细]

除了Model S、Model X等电动车之外，特斯拉今年还在大力推广基于锂电池的电能存储解决方案——Powerwall。本质上来说，Powerwall就是一款超大号的家用电池，可通过太阳能板将光能转化为电能，然后将电能存储起来，以弥补用电高峰期的缺口。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 此外，Powerwall还可以配合家用电网使用，当用电低谷的时候，它就可以把电能存储下来，在用...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]