3.0SMCJ6.5C_R1_00001

日前，德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元，约合一百亿美元，并购赛普拉斯半导体，每股作价23.85美元，相对消息之前的17.82美元溢价33%，足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并，英飞凌将成为第八大半导体公司，第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商，并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手，英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周三，芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思（Xilinx）表示，它们的股东投票批准了AMD对Xilinx的收购。不过，该交易还需获得监管部门的批准。　　去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁Victor...[详细]

Manz拥有先进的设备和工艺技术，可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产，受到领先太阳能电池制造企业的青睐Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业；ManzPERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币2015年4月28日，德国罗伊特林根晶硅太阳能电池（cSi）是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]

电子网消息，12月15日，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟2107年理事会会议在东莞松山湖举行，来自中国嵌入式系统产业联盟和中国软件行业协会嵌入式系统分会的近50位理事成员齐聚一堂，交流高新智能技术、分享研究成果，同时选举通过了待补选理事名单。理事会会议选举通过了龙芯中科技术有限公司、中国科学院物联网研究发展中心、长春工业大学应用技术学院、深圳市华宝电子科技有限公司、...[详细]

AMD首席执行官LisaSu获得了2020年半导体行业协会（SIA）最高荣誉RobertN.NoyceAward的获得者，LisaSu是该奖项自1991年设立以来第一位获奖的女性。SIA今年将以线上的形式举办本次颁奖活动，以往SIA每年都会在举办千人以上的线下颁奖典礼，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。RobertN.No...[详细]

ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积...[详细]

半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，旨在鼓励我国一批具...[详细]

电子网综合报道，日前三星电子正式宣布，其将11nmFinFET制程技术（11nmLPP，LowPowerPlus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。11nmLPP工艺由之前的三星14nmLPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nmFinFET工艺，因而其期望11nm工...[详细]

 几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。...[详细]

目前，全球有超过800家公司涉足石墨烯相关的研究和开发，其中包括IBM、英特尔、美国晟碟、陶氏化学、通用、杜邦、施乐、三星、洛克希德·马丁、波音等科技巨头。而中国石墨烯产业正在主导全球石墨烯产业的发展进程。就我国石墨烯产业发展情况而言，石墨烯行业数量以小型、初创型企业占比较多，中型、大型企业数量相对较少。随着石墨烯产业化的推进，2016年与2015年相比，小型企业数量占比上升，中型企业规模...[详细]

国科微日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-3800.00万至-3300.00万，同比变动-41.14%至-22.57%。国科微表示，公司基于以下原因作出上述预测：1、管理费用较去年同期增加，主要因为研发投入较去年大幅增加；2、财务费用较去年同期增加，是由于美元贬值，美元兑换人民币汇率降低，产生汇兑损失。...[详细]

凤凰科技讯（白杨）8月3日消息，近日，国际知名调研机构Gartner公布了2017年全球云计算云存储魔力象限。其中，阿里云首次跻身这一核心领域四强。目前，排在阿里云前面的只有AWS、Microsoft、Google，并且阿里云和Google的位置已经非常接近。对比2016年全球云存储魔力象限，各家供应商的位置变化明显。在领导者象限里，Microsoft位置下降明显，Google位置基...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]