STM1066C25F38F,STM1066C25F38F pdf中文资料,STM1066C25F38F引脚图,STM1066C25F38F电路-Datasheet-电子工程世界

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STM1066C25F38F: 产品描述Smart voltage supervisor; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小194KB，共21页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STM1066C25F38F概述

Smart voltage supervisor

STM1066C25F38F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	FLIP-CHIP
包装说明	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.25V
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B6
长度	1.2 mm
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.66 mm
最大供电电流 (Isup)	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
阈值电压标称	+3.25V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.8 mm

STM1066C25F38F相似产品对比

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描述	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor	Smart voltage supervisor
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	FLIP-CHIP	-	-	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP	FLIP-CHIP
包装说明	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6	-	-	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6
针数	6	-	-	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	-	-	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.25V	-	-	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.30V	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.35V	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.40V	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.45V	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.50V
可调阈值	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B6	-	-	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6
长度	1.2 mm	-	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
信道数量	1	-	-	1	1	1	1	1
功能数量	1	-	-	1	1	1	1	1
端子数量	6	-	-	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-	-	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	-	-	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,16	-	-	BGA6,2X3,16	BGA6,2X3,16	BGA6,2X3,16	BGA6,2X3,16	BGA6,2X3,16
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	-	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.66 mm	-	-	0.66 mm	0.66 mm	0.66 mm	0.66 mm	0.66 mm
最大供电电流 (Isup)	0.015 mA	-	-	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	OTHER	-	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	-	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.4 mm	-	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
阈值电压标称	+3.25V	-	-	+3.3V	+3.35V	+3.4V	+3.45V	+3.5V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.8 mm	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm

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