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 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

原标题：Marvell前高管AI创业，探境科技获1.95亿元A轮融资，中芯聚源领投近日，北京探境科技有限公司（简称“探境科技”）完成约1.95亿元人民币A轮融资，该轮融资由中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技是一家嵌入式人工智能技术研发商，专注于AI芯片的研发，主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用，致力于为人工智能产品提供全套解决方...[详细]

•第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国，2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]

两位开发了RISC微处理器并且让这一概念流行起来的工程师获得了2017ACM图灵奖。约翰·轩尼诗（JohnHennessy）教授和大卫·帕特森（DavidPatterson）成为了本年度图灵奖的赢家。他们将会平分由谷歌提供的100万美元奖金。而轩尼诗却好就是谷歌母公司Alphabet的执行主席，而帕特森则是GoogleBrain团队的成员。1981年，帕特森的带领下，加州大学伯克利分...[详细]

2013年7月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《6月份北美地区印制板（PCB）调研统计报告》，调研结果显示市场对订单的需求有些迟缓。据此，IPC调低了2013年PCB销售预期。6月份统计结果喜忧参半6月份，北美地区PCB行业的出货量，同比下降3.4%，订单量同比下降6.1%。年初至今，PCB行业的出货量下降了4.7%，订单量下降了1.3%。...[详细]

东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO)董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)对其存储芯片业务的收购提议，顶住来自日本政府的压力。日本政府希望东芝把存储芯片业务出售给不太有中国背景的竞标方。据直接参与商讨的知情人士称，富士康科技集团（又名：鸿海科技集团）对东芝闪存业务提出的报价超过2万亿日圆（合184亿美元）。...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场。集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电...[详细]

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报价显示，第一季服务器用内存(ServerDRAM)一线大厂积极转进至32GBRDIMM的模组规格，ServerDRAM原厂为了以优惠的价格确保销量，报价上仅维持约4%涨幅；进入第二季后，随着中国服务器标案与代工的需求增温，预估服务器内存价格仍将持续上扬。DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，今年全球服务器出货量将维持...[详细]

应用材料公司利用Stensar™CVD取代旋涂镀膜以扩展二维极紫外光逻辑微缩预览最广泛的三维环绕栅极晶体管技术产品组合，包括两种全新的IMS™系统2022年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。环绕栅极（...[详细]

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（NuvotonTechnology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。据国外媒体报道，此次出售...[详细]

据南华早报报道，最新公布的海关数据显示，2023年前6个月中国集成电路(IC)进口量同比下降18.5%，而此时美国及其盟国继续限制中国获得先进芯片和技术。海关总署周四公布的数据显示，2023年前六个月，中国集成电路进口量降至2277亿片，而去年同期为2796亿片。2023年前5个月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，芯片进口总额下降22.4%至162...[详细]

所谓“遇事不决，量子力学”。如今，量子技术或许也即将成为资本市场的助力。根据高盛与量子初创企业QCWare的联合研究，量子计算可能在5年内应用于金融市场中一些最为复杂的计算场景，其“入场”时间远早于市场此前的预期。具体来看，该研究旨在利用量子机器为复杂的衍生品定价。这是金融市场上计算强度最大的任务之一，对银行本身而言也占了成本之中很重大的一部分。高盛研发部研究主管PaulB...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]