电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

WS512K32V-15G1TIA

产品描述SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小154KB,共8页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
下载文档 详细参数 全文预览

WS512K32V-15G1TIA概述

SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68

WS512K32V-15G1TIA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1971184157
包装说明23.90 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间15 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
长度23.88 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23.88 mm

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 332  345  503  726  1255 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved