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编者按：首届数字中国建设峰会将于4月22日至24日在福建福州举行，本届峰会以“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，是我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台。 以峰会为契机，人民网福建频道特别策划“解读数字福建”大型系列访谈，邀请相关部门、企业嘉宾，畅聊“数字福建”，展望数字中国。本期访谈嘉宾为福州瑞芯微电子有限公司...[详细]
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编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师，他们挤在黑暗的小隔间里，使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在，5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真，从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看，这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]
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高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相，在展览馆二馆Q5446展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]
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在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]
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晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC2021）开场线上专题演说时指出，台积电3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3纳米制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。刘德音在演说时虽未透露3纳米进度会超前多少，但此一消息仍令市场感到振奋。刘德音董事长以「释放创新未来（Unlea...[详细]
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现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法; AmkorTechnology公司(著名的后道封装厂) 巴克莱的分析师C.J.Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20...[详细]
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中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]
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有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]
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近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 嵌入式APU瞄准未来 从CPU到APU再到嵌入式...[详细]
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1月11日，英特尔向Nvidia支付15亿美元，用于化解双方的专利争议。英特尔今天表示，同意以向Nvidia支付15亿美元，化解双方长期存在的法律争议。双方原本将于12日在特拉华州对峙公堂。在未来五年内（自1月18日起），英特尔将分期付款15亿美元，作为回报，英特尔将获得Nvidia所有的专利授权。而Nvidia也将获得英特尔的专利使用权。双方在这两点上本来存在争执。英特尔...[详细]
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编码型快闪存储器(NORFlash)产业供需持续维持健康水准，继旺宏、华邦电等台系业者2017年营运翻红，后段封测的华东、菱生、南茂等也抢下不少NORFlash封测订单，大陆相关封测业者也看中NORFlash商机，中芯与长电合资的封测业者中芯长电首度向测试设备大厂爱德万采购NORFlash测试设备，熟悉测试设备业者表示，存储器产业复甦的力道，可望持续3~5年。 中芯长电为大陆中芯国际...[详细]
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台积电20奈米(nm)及三维晶片(3DIC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3DIC生产的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1年的脚步，防堵格罗方德(GLOBALFUNDRIES)、联电的技术追赶。台积电研究发展副总经理侯永清表示，台积电在开放创新平台(Op...[详细]
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摘要：SY87700L是MICREL公司推出的一种完整的、可将数据速率从32～175Mbps的NRZ数据流中进行恢复的反相不归零时钟恢复和数据重定时电路芯片，可广泛应用于SONET/SDH/ATM、高速英特网和其它所有的175Mbps以下速率结构的应用场合。文中介绍了SY87700L的主要特点、引脚功能、工作原理和应用电路。
关键词：时钟恢复数据重定时S...[详细]
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材料科学——包括应用物理，化学和多学科工程领域的材料，应用于磁学，冶金学，陶瓷，聚合物和硅技术，是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小，越来越快，越来越智能，同时还要求更高的性能和更高的能源效率，我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资，以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]
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“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]
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