LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 7 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 27 ns |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54LS13J | SN74LS13N | SN74LS13D | SN54LS14J | SN54-74LS13 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 | LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14 | LS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 |
| 系列 | LS | LS | LS | LS | LS |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | 双 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | PLASTIC, DIP-14 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | _compli | _compli | _compli | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-GDIP-T14 | - |
| 长度 | 19.495 mm | 18.86 mm | 8.65 mm | 19.495 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | INVERTER | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.004 A | - |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | 7 mA | 7 mA | 7 mA | 21 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 22 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 22 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | YES | YES | YES | YES | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.69 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 | - |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | - |
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