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BR25L020FVJ-W: 产品描述SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小330KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR25L020FVJ-W概述

SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM

BR25L020FVJ-W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e2
长度	3 mm
内存密度	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.05 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

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Appendix1-Rev1.1

BR25L020FVJ-W相似产品对比

	BR25L020FVJ-W	BR25L020F-W	BR25L020FV-W	BR25L020FJ-W	BR25L020FVM-W	BR25L020FVT-W
描述	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM	SPI BUS 2Kbit (256 x 8bit) EEPROM
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	MSOP	SOIC
包装说明	TSSOP,	LSOP, SOP8,.25	LSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	VSSOP, TSSOP8,.16	LSSOP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2	e2	e2	e2	e2	e2
长度	3 mm	5 mm	4.4 mm	4.9 mm	2.9 mm	4.4 mm
内存密度	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	LSOP	LSSOP	SOP	VSSOP	LSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	10	10	10	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	4.4 mm	3 mm	3.9 mm	2.8 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
座面最大高度	1.05 mm	1.6 mm	1.25 mm	-	0.9 mm	1.25 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-
数据保留时间-最小值	-	40	40	40	40	-
耐久性	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-
封装等效代码	-	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.16	-
电源	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-
最大待机电流	-	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	-
最大压摆率	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	-
写保护	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-

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