SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.16 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
数据保留时间-最小值 | 40 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 2.9 mm |
内存密度 | 1024 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 128 words |
字数代码 | 128 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000002 A |
最大压摆率 | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 2.8 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
BR25L010FVM-W | BR25L010F-W | BR25L010FJ-W | BR25L010FV-W | BR25L010FVT-W | BR25L010FVJ-W | |
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描述 | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM | SPI BUS 1Kbit (128 x 8bit) EEPROM |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | MSOP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.16 | LSOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, TSSOP8,.25 | LSSOP, | TSSOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 | e2 | e2 | e2 |
长度 | 2.9 mm | 5 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 3 mm |
内存密度 | 1024 bi | 1024 bi | 1024 bi | 1024 bi | 1024 bi | 1024 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 128 words | 128 words | 128 words | 128 words | 128 words | 128 words |
字数代码 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 128X8 | 128X8 | 128X8 | 128X8 | 128X8 | 128X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP | LSOP | SOP | LSSOP | LSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) | Tin/Copper (Sn/Cu) | Tin/Copper (Sn/Cu) | Tin/Copper (Sn/Cu) | Tin/Copper (Sn/Cu) | Tin/Copper (Sn/Cu) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
宽度 | 2.8 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
数据保留时间-最小值 | 40 | 40 | 40 | 40 | - | - |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | - | - |
封装等效代码 | TSSOP8,.16 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 | - | - |
电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V | - | - |
座面最大高度 | 0.9 mm | 1.6 mm | - | 1.25 mm | 1.25 mm | 1.05 mm |
最大待机电流 | 0.000002 A | 0.000002 A | 0.000002 A | 0.000002 A | - | - |
最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | - | - |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | - | - |
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