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根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年，预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5%，...[详细]

核心提示：赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球...[详细]

美国东部3月2日下午，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaNSystems，交易总值8.3亿美元。GaNSystems是开发基于氮化镓的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有200多名员工。英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，“氮化镓技术正在为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平道路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动...[详细]

作为东芝存储器(TMC)交易案来不及在2018年3月底前成交的备案，东芝终于敲定6,000亿日圆(约53亿美元)的增资案，透过海外第三方增资的手法，在2017年12月5日取得资金；但据日本经济新闻(Nikkei)网站分析，参与投资的机关名单，多数属于激进投资者，他们对东芝后续经营恐将积极干预，影响东芝计划。 其中最受关注的厂商，就是由2006年违反日本证交法而被迫关闭的村上投资集团成员设立的...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体和全球领先的助听器制造商之一Widex宣布携手合作，共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC，并将其集成到WidexBEYOND™助听器中。两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作，将一流的助听工程和无线音频半导体技术融为一体，打造可以从iOS设备传输无线音频的助听器，1.2V时的电流消耗只有2.8mA，实现业内最佳功耗，延长了终端用户直接欣赏...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、辉达也都大涨。市场人士分析，若中美...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔...[详细]

台湾被动元件大厂国巨公布4月营收，达48.38亿元（新台币，后同），年增率达99％，月增率达13.3％，续创单月营收新高纪录，累计国巨今年前4月营收达158.63亿元，年增71.5％。国巨表示，由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升，4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看，大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加；...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]

德商默克今(8)日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。...[详细]

日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]

在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然GlobalFoundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。为此，SO...[详细]