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BR24L16FVJ-W

产品描述I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM
产品类别存储    存储   
文件大小312KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR24L16FVJ-W概述

I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM

BR24L16FVJ-W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010MMMR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度3 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

BR24L16FVJ-W相似产品对比

BR24L16FVJ-W BR24L16FVT-W
描述 I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM I2C BUS 16Kbit (2,048 x 8bit) EEPROM
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 LSSOP, SOP8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010MMMR 1010MMMR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e2 e2
长度 3 mm 4.4 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.25 mm
串行总线类型 I2C I2C
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Copper (Sn/Cu) Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10
宽度 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 1
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