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BR24C08-RMN6TP

产品描述1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
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文件大小319KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR24C08-RMN6TP概述

1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

BR24C08-RMN6TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DMMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流3e-7 A
最大压摆率0.0008 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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BR24C08-RMN6TP相似产品对比

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描述 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
组织 8KX1 1KX1 4KX1 1K X 1 1KX1 1KX1 4KX1 4KX1 8KX1 8KX1
表面贴装 YES YES YES Yes YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 - TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 - 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown compli unknow - compli compli unknow unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz - 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 - 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DMMR 1010DDDR 1010DDMR - 1010DDDR 1010DDDR 1010DDMR 1010DDMR 1010DMMR 1010DMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm - 3 mm 4.4 mm 3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm
内存密度 8192 bit 1024 bi 4096 bi - 1024 bi 1024 bi 4096 bi 4096 bi 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
字数 8192 words 1024 words 4096 words - 1024 words 1024 words 4096 words 4096 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 1000 4000 - 1000 1000 4000 4000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 - TSSOP8,.19 TSSOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V - 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm - 1.1 mm 1.2 mm 1.1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C - I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 3e-7 A 3e-7 A 3e-7 A - 3e-7 A 3e-7 A 3e-7 A 3e-7 A 3e-7 A 3e-7 A
最大压摆率 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA - 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms - 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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