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BR24C08-RDW6TP: 产品描述1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小319KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR24C08-RDW6TP概述

1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

BR24C08-RDW6TP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.4 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	3e-7 A
最大压摆率	0.0008 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

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transportation equipment, aerospace machinery, nuclear-reactor controllers, fuel controllers and other

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Products described herein are the objects of controlled goods in Annex 1 (Item 16) of Export Trade Control

Order in Japan.

In case of export from Japan, please confirm if it applies to "objective" criteria or an "informed" (by MITI clause)

on the basis of "catch all controls for Non-Proliferation of Weapons of Mass Destruction.

Appendix1-Rev1.1

BR24C08-RDW6TP相似产品对比

	BR24C08-RDW6TP	BR24C01-RMN6TP	BR24C04-RMN6TP	BR24CXX-RXX6TP	BR24C01-RDS6TP	BR24C01-RDW6TP	BR24C04-RDS6TP	BR24C04-RDW6TP	BR24C08-RDS6TP	BR24C08-RMN6TP
描述	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	1K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
组织	8KX1	1KX1	4KX1	1K X 1	1KX1	1KX1	4KX1	4KX1	8KX1	8KX1
表面贴装	YES	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	-	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	-	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	compli	unknow	-	compli	compli	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	-	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	-	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DMMR	1010DDDR	1010DDMR	-	1010DDDR	1010DDDR	1010DDMR	1010DDMR	1010DMMR	1010DMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm	-	3 mm	4.4 mm	3 mm	4.4 mm	3 mm	4.9 mm
内存密度	8192 bit	1024 bi	4096 bi	-	1024 bi	1024 bi	4096 bi	4096 bi	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
字数	8192 words	1024 words	4096 words	-	1024 words	1024 words	4096 words	4096 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	1000	4000	-	1000	1000	4000	4000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-	TSSOP8,.19	TSSOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.25	TSSOP8,.19	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	-	1.1 mm	1.2 mm	1.1 mm	1.2 mm	1.1 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	-	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	-	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A
最大压摆率	0.0008 mA	0.0008 mA	0.0008 mA	-	0.0008 mA	0.0008 mA	0.0008 mA	0.0008 mA	0.0008 mA	0.0008 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	-	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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