MP68.6STG8RM1,778U,MP68.6STG8RM1,778U pdf中文资料,MP68.6STG8RM1,778U引脚图,MP68.6STG8RM1,778U电路-Datasheet-电子工程世界

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MP68.6STG8RM1,778U: 产品描述IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder; 产品类别连接器插座; 文件大小251KB，共1页; 制造商MPE-Garry GmbH; 标准

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MP68.6STG8RM1,778U概述

IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder

MP68.6STG8RM1,778U规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	304235880
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.676 inch
主体深度	0.165 inch
主体长度	2.394 inch
联系完成配合	AU
联系完成终止	Tin (Sn)
触点样式	RND PIN-SKT
目前评级	1 A
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP68
介电耐压	1000VAC V
外壳材料	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	121
插接触点节距	0.07 inch
安装方式	STRAIGHT
触点数	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.6 mm
端子节距	1.778 mm
端接类型	SOLDER

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	MP68.6STG8RM1,778U	MP24.6STG8RM1,778U	MP24.6STGRM1,778U	MP64.7STG8RM1,778U	MP64.7STGRM1,778U	MP68.6STGRM1,778U
描述	IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP64, 64 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.75inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP64, 64 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.75inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.676 inch	0.676 inch	0.676 inch	0.85 inch	0.85 inch	0.676 inch
主体深度	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch
主体长度	2.394 inch	0.848 inch	0.848 inch	2.26 inch	2.26 inch	2.394 inch
联系完成配合	AU	AU	AU	AU	AU	AU
联系完成终止	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
触点样式	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT
目前评级	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP68	DIP24	DIP24	DIP64	DIP64	DIP68
介电耐压	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V
外壳材料	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	121	121	121	121	121	121
插接触点节距	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
触点数	68	24	24	64	64	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.6 mm
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
Objectid	304235880	-	-	304235882	304235881	304235879

MP68.6STG8RM1,778U

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