MP24.6STGRM1,778U,MP24.6STGRM1,778U pdf中文资料,MP24.6STGRM1,778U引脚图,MP24.6STGRM1,778U电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> MP24.6STGRM1,778U

MP24.6STGRM1,778U: 产品描述IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder; 产品类别连接器插座; 文件大小251KB，共1页; 制造商MPE-Garry GmbH; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MP24.6STGRM1,778U概述

IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder

MP24.6STGRM1,778U规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.676 inch
主体深度	0.165 inch
主体长度	0.848 inch
联系完成配合	AU
联系完成终止	Tin (Sn)
触点样式	RND PIN-SKT
目前评级	1 A
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP24
介电耐压	1000VAC V
外壳材料	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	121
插接触点节距	0.07 inch
安装方式	STRAIGHT
触点数	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.6 mm
端子节距	1.778 mm
端接类型	SOLDER

MP24.6STGRM1,778U相似产品对比

	MP24.6STGRM1,778U	MP24.6STG8RM1,778U	MP64.7STG8RM1,778U	MP64.7STGRM1,778U	MP68.6STG8RM1,778U	MP68.6STGRM1,778U
描述	IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP24, 24 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP64, 64 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.75inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP64, 64 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.75inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP68, 68 Contact(s), 1.778mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.676 inch	0.676 inch	0.85 inch	0.85 inch	0.676 inch	0.676 inch
主体深度	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch
主体长度	0.848 inch	0.848 inch	2.26 inch	2.26 inch	2.394 inch	2.394 inch
联系完成配合	AU	AU	AU	AU	AU	AU
联系完成终止	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
触点样式	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT
目前评级	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP24	DIP24	DIP64	DIP64	DIP68	DIP68
介电耐压	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V
外壳材料	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	121	121	121	121	121	121
插接触点节距	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch	0.07 inch
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
触点数	24	24	64	64	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.6 mm	0.6 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.6 mm	0.6 mm
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
Objectid	-	-	304235882	304235881	304235880	304235879

推荐资源

车用FPGA解决方案: 分析家估计，汽车远程通信业务和硬件的总收益将于未来五年内超越200亿美元，而电子元件供应商正积极投资开发这个新兴而迅速扩张的市场。总体来说，汽车电子有望成为半导体行业的一个亮点，带领整个行业走出谷底。想想今天在路上行驶的汽车总数，就知道汽车电子的市场发展潜力实在惊人，新一代的汽车电子器件还有庞大的发展空间。随着汽车制造商集成各种新颖的乘客安全、舒适、信息和远程信息处理设备，元器件供应商正将业界的设...; frozenviolet 汽车电子

高价求购 Tornado V 2.2.1的序列号: 高价求购 Tornado V 2.2.1的序列号联系方式:站内消息....; wufeng_495 嵌入式系统

高频变压器、低频变压器、脉冲变压器: 高频变压器、低频变压器、脉冲变压器1.两个绕组的脉冲变压器和带反馈绕组、有三个绕组的高频变压器的区别？2.为什么高频震荡，电感或者变压器可以做的体积更小？3.在变压器的初级用MOS控制，给予高频的震荡，那么在次级线圈就会有同相位同频率不同幅度的输出？（假设不是1:1的变压器）4.二极管、电容倍压电路的带载能力如何？一般升压的方式有高频变压器直接升压、但是这种方式体积较大；还有用基本的BOOST升压...; QWE4562009 分立器件

论坛显示时间又出问题了吧？: 看图最下面呢！2014年7月7日呢！我忍不住又看了下日历呢,吓我一跳呢！...; huixianfxt 为我们提建议&公告

F5529能不能用IAR编程: F5529能不能用IAR编程...; 叶子。。。微控制器 MCU

函数调用时怎么反汇成汇编语言?: 函数调用被调函数之前,系统需要做的事情是.1:最先是把实参按照相反次序压入栈中,再把返回地址压入栈中(也就是把实参返回地址传递给被调用函数保存),2:为被调用的局部变量分配空间,将此变量压入栈中.3:把控制传给被调用函数的入口.被调用函数返回主调函数之前,系统需要做的事情是.1:保存被调用函数的计算结果.2:释放被调函数的数据区(问:该数据区是被调用函数的局部变量还是再加入实参和返回地址?)3:根...; tang_lixin 嵌入式系统

欧洲智能卡协会：智能卡全球发展 NFC应用占主流

欧洲智能卡协会Eurosmart，19日在巴黎卡展公布一系列的产业数据，在2013年，至少有2.5亿SE安全元件使用在NFC设备当中。到2014年，这个数字将增长64%到4.35亿。　　　　2014年，SE安全元件需求的增长速率将会降低，Eurosmart预计2013年出货量是2.65亿，较之2012年的1.5亿，增长率是76.7%。　　　　Eurosmart在之前并没有将SE安...[详细]
意法半导体(ST)的TCG 1.2可信平台模块进军0.15微米制造工艺

极具成本效益的 TPM 解决方案，专门为 PC 制造商和 OEM 厂商设计，达到可信计算组最新标准中国， 2006 年 11 月 7 日 — 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)，今天又推出了一个采用该公司先进的0.15微...[详细]
时代民芯A/D转换器获“中国芯”最具潜质产品奖

11月6日, 由北京时代民芯科技有限公司研制的8位3GSPS A/D转换器产品MXT2003在由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的“2014中国集成电路产业促进大会”上荣获第九届“中国芯”“最具潜质产品奖”。北京时代民芯科技有限公司自2010年推出国内首颗8位1GHz采样率超高速A/D转换器MXT2001之后，2...[详细]
运算放大器的输入过压保护和输出相位反转

运算放大器输出电压相位反转　　超过输入共模电压(CM)范围时，某些运算放大器会发生输出电压相位反转问题。其原因通常是运算放大器的一个内部级不再具有足够的偏置电压而关闭，导致输出电压摆动到相反电源轨，直到输入重新回到共模范围内为止。图1所示为电压跟随器的输出相位反转情况。注意，输入可能仍然在电源电压轨内，只不过高于或低于规定的共模限值之一。这通常发生在负范围，最常发生相位反转的是JFET和...[详细]
NXP与MIPS推出HDMI 1.3接收器解决方案

为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，已与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)合作成功开发出业界首款45纳米HDMI 1.3 接收器IP解决方案。两家公司曾于一年前宣布扩展双方的战略合作关系，为包括高清DTV和显示设备、A/V接收机、机顶盒等数字家庭...[详细]
联想陈振宽：携手生态伙伴共就万全生态，为智能化转型筑牢底座

在4月18日举办的联想创新科技大会（2024 Lenovo Tech World）上，联想集团副总裁、中国基础设施业务群总经理陈振宽正式发布了联想万全异构智算平台，并发起成立异构智算产业生态联盟。陈振宽在接受媒体采访时表示，基于“一横五纵”的战略布局，联想AI导向的基础设施将和联想万全异构智算平台充分融合，并携手异构智算产业生态联盟伙伴，共同助力中国智算生态的繁荣发展与创新。联想集团副总裁...[详细]
智能工厂离不开的四大元素五大集成

实现智能工厂，需要智能制造的四大元素（智能产品、人、物料、工厂）有效的组合，也需要把客户集成、智力集成、纵向集成、横向集成、价值链集成这五方面集成起来，通过这五大方面的集成，把制造的价值凝聚在一起，从而产生更大的价值。一、客户集成客户是智能制造的中心，是实现客户集成，是智能制造的起点，通过一定的智能技术把客户的需求有机集成起来，一定会使制造的价值倍增。对于客户的集成有两种情...[详细]
基于FPGA实现FIR滤波器的研究

摘要：针对在FPGA中实现FIR滤波器的关键--乘法运算的高效实现进行了研究，给了了将乘法化为查表的DA算法，并采用这一算法设计了FIR滤波器。通过FPGA仿零点验证，证明了这一方法是可行和高效的，其实现的滤波器的性能优于用DSP和传统方法实现FIR滤波器。最后介绍整数的CSD表示和还处于研究阶段的根据FPGA实现的要求改进的最优表示。关键词：FPGA DA FIR滤波器 CSD 数字滤波器是语...[详细]
Altera交付14.0版Quartus II软件

新版本以高达四倍更快速的编译时间来加速设计开发。 2014年7月1号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布Quartus® II软件14.0版——FPGA业界性能和效能首屈一指的软件。Altera的这一最新版软件编译时间比竞争设计工具套装平均快出2倍，保持了FPGA和SoC设计的软件领先优势。 Quartus II软件14.0版支持用户更高效的迅速实现FPGA...[详细]
快速充电技术大跃进　35分钟电量达80%

为带给使用者更好的行动装置充电体验，高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司推出下一代快速充电技术Quick Charge 3.0。透过此项技术一般手机只需充电约35分钟，电量即可从0～80%，而没有使用该项技术的传统行动装置，则可能需花费约1.5小时。高通技术公司产品管理资深副总裁Alex Katouzian表示，该公司正在大幅提升Quick Charge 3.0所提供的功能与...[详细]
AMD欲改写芯片业格局收ATI正面对抗英特尔

　　收购ATI正面对抗英特尔　　AMD苦心导演的一出收购大戏引得全球半导体行业震动。在昨天的说明会上，该公司抛出了平台化的全新战略构想。这预示着AMD将以平等的姿态与实力跟纵横江湖多年的“霸主”英特尔展开正面对抗。　　“AMD将于2007年推出技术平台，包括多媒体、图形等四大类平台。”AMD大中国区市场总监王妩蓉说，成功收购ATI给AMD带来了相当喜人的发展前景。　　从2008年起...[详细]
CCF认证机构将阐述设备测试和认证的重要性

圣迭戈2010年5月27日电 /美通社亚洲/ -- 内容：CDMA Certification Forum (CCF) 将出席2010年 CDMA 世界论坛 (2010 CDMA World Forum) 一个有关 CDMA2000 手机及设备“测试和认证”的主题焦点研讨会。 CCF 总裁兼首席执行官 Thomas Erickson 将重点强调目前对运营商网络的需求正日益上升，这是...[详细]
松下高层称将于2020年前推出8K全画幅相机

近日，法国网站Mizuwari采访到了松下法国经理Mathilde Lecuyer，她给我们分享了一些有关于松下的情况。Mathilde提到，松下目前的首要目标是为M4/3用户提供一个升级到全画幅的可能，由于M4/3系统当前存在着上限，松下希望用全新的全画幅系统来克服这一问题。事实上，松下早在8年前就已经在考虑全画幅无反相机的问题。　　Mathilde还透露称，松下将在2020年之前推出一款...[详细]
ATmega128的16路遥控单元电路分析

简介：该装置通过RS485(＄49.9800) 总线与上位机相连，作为远程继电器输出模块，用于接收计算机指令，执行系统的遥控操作或自动控制，继电器输出共16 路，装置拥有1600 组操作事件记录，带GPS 校时功能，在外部电源掉电后可以保证SOE 事件记录一个月内不丢失本文介绍一款具有16 路遥控接点输出的ARTU-J16，该装置通过RS485(＄49.9800)总线与上位机相连，作为远程...[详细]
智电时代，汽车测试的机遇与挑战

测试作为确保质量和性能的关键环节，在汽车向智能化、电气化、网联化推进过程中，面临着新的发展和增量空间。同时，新技术的到来也对其提出了新的需求与挑战。这促使汽车测试相关企业不断创新，提高测试技术和水平，以满足新的市场变化。在近日举办的AEIF 2024期间，盖世汽车与全球知名的电子测试测量方案提供商是德科技运营总监任彦楠女士围绕智电时代的到来给汽车测试行业及企业带来的影响，以及AI在汽车...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多