ACTIVE DELAY LINE, TRUE OUTPUT, DSO8
有源延迟线, 实输出, DSO8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | PCA Electronics Inc. |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SMD-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
其他特性 | MAX RISE TIME CAPTURED |
系列 | TTL |
输入频率最大值(fmax) | 111.111 MHz |
JESD-30 代码 | R-XDSO-J8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.7 mm |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 3 |
抽头/阶步数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SMDIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 115 mA |
可编程延迟线 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 6.35 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 9 ns |
宽度 | 7.112 mm |
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