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2018年伊始,整个IT界陷入了英特尔CPU漏洞带来的恐慌之中。 Google旗下的ProjectZero团队发现了英特尔CPU存在两大严重漏洞:Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)。漏洞是因为先天性的架构设计缺陷所导致,可以让非特权用户访问系统内存从而读取敏感信息。换句话说,黑客可以通过这两个漏洞窃取计算机内的全部内存内容。 紧接着业界人士发现,受影响的...[详细]
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根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2013年8月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺,已连续第12个月呈现下滑;产额下滑8.3%至427.28亿日元,连续第13个月呈现下滑。累计...[详细]
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韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门,分拆成为独立的组织公司,借以扩大半导体产业版图,此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母,降低与系统客户竞争的疑虑,备受业界瞩目,然可预期的是,三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel),目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整,将...[详细]
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美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]
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▲李春宏?研发中心忙碌的工作人员。上游新闻记者张锦旗摄 一个个老旧的办公桌上,放着的是一台台先进的电脑。电脑前的每一张面孔都显得非常年轻,可他们每一位都是被称为“智脑”的芯片设计人才。在此前的半年时间里,他们一直埋头专注于默默开发。 他们仔细权衡优化创业城市,没有放到北上广,而是放在了重庆,放在了沙坪坝,放在了大学城。 半年之后,公司自主研发生产的...[详细]
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本文编译自福布斯Synopsys的SassineGhazi首次以CEO的身份登台SNUG。另外,NVIDIACEO黄仁勋也在参加完GTC之后,便来到SNUG现场,与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。根据黄仁勋的说法,当NVIDIA公司刚刚起步时,Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流片出现错误之后,那么当时作为初创公司的NVIDIA就会破...[详细]
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Google在2014年中发表AndroidOne计画,在联发科宣布正式与Google携手合作后,AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言,也开始从台面下变成事实。据了解,Google旗下最新的AndroidOne手机平台,其实是由联发科北美业务单位一口接下,之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图,最后配合大陆智能型手机产业链,完成100美元价位的Andro...[详细]
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科技业界普遍认为人工智能(AI)是未来明星产业,然而如何快速累积相关研发技术、扩充人才资源,在AI技术应用多元而难以聚焦情形下,全球各国及科技巨头对于AI领域的摸索重点,透露出对于AI潜在商机的战略布局,近几年某些特定技术领域的AI新创业者,更成为科技巨头购并的主要对象。 大陆腾讯研究院近期发布《中美两国人工智能产业发展全面解读》指出,大陆与美国各自着重的AI技术有所不同,美国的AI新创重视...[详细]
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由于全球范围内的业务及组织机构调整,美国芯片厂商美满电子(Marvell)裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队,基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外,2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好,本次裁员的真实原因目前尚...[详细]
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英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下,但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义,他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司,除了其中一家是无晶圆厂的,都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片,如数据处理单元,以提高系统的性能、效率和经济性,尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]
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2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求,价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布,因半导体需求旺,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。SUMCO为台胜科的最大股东,透过子公司持有台胜科约47%股权,因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近...[详细]
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集微网6月4日消息,继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布,旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解,RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]
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贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行,以智造创新为主题,旨在从元器件厂商的角度,向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名,跨平台影响范围达近千人,重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]
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据彭博社报道,知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈,因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会,以实现多元化经营。据称,在彭博社报道这则消息后,Symantec的股价飙升了22%,高达27.35美元,而Broadcom的股价则下跌4%。近年来,由于云安全公司正在抢占企业市场的份额,并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]
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“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布,官方报名渠道也已开启,长按扫描下方二维码即可查看...[详细]