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MX25R1035F: 产品描述Wide Vcc Range, 1M-BIT; 文件大小1MB，共87页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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MX25R1035F概述

Wide Vcc Range, 1M-BIT

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ADVANCED INFORMATION

MX25R1035F

Wide Vcc Range, 1M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Wide Range 1.7 to 3.6 volt for read, erase, and program operations

• Multi I/O Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Program Suspend/Resume & Erase Suspend/Resume

• Low Power Mode and High Performance Mode

P/N: PM2218

REV. 0.00, JAN. 12, 2015

ADVANCED INFORMATION

MX25R1035F

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 4

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Additional Feature..........................................................................................................................7

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 8

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 8

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 9

6. DATA PROTECTION.............................................................................................................................................. 10

Table 2. Protected Area Sizes ................................................................................................................... 11

Table 3. 8K-bit Secured OTP Definition

....................................................................................................12

7. MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................................... 13

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................13

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 14

9. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................... 16

9-1.

9-2.

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9-26.

P/N: PM2218

Table 5. Command Set..............................................................................................................................16

Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 19

Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 20

Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 21

Read Electronic Signature (RES) ............................................................................................................ 22

Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 23

ID Read .................................................................................................................................................... 24

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................24

Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 25

Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 30

Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 31

Table 7. Protection Modes.........................................................................................................................32

Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 35

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 36

Dual Read Mode (DREAD) ...................................................................................................................... 37

2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 38

Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 39

4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 40

Burst Read ............................................................................................................................................... 42

Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 43

Performance Enhance Mode Reset ......................................................................................................... 45

Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 46

Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 47

Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 48

Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 49

Page Program (PP) ................................................................................................................................. 50

4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 52

Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 53

Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 54

REV. 0.00, JAN. 12, 2015

ADVANCED INFORMATION

MX25R1035F

9-27. Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 54

9-28. Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 54

Table 8. Security Register Definition

.........................................................................................................55

9-29. Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 55

9-30. Program/Erase Suspend/Resume ........................................................................................................... 56

Table 9. Readable Area of Memory While a Program or Erase Operation is Suspended .........................56

Table 10. Acceptable Commands During Program/Erase Suspend after tPSL/tESL ................................56

Table 11. Acceptable Commands During Suspend (tPSL/tESL not required) ...........................................57

9-31. Program Resume and Erase Resume ..................................................................................................... 58

9-32. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 59

9-33. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 59

9-34. High Voltage Operation ............................................................................................................................ 60

9-35. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 61

Table 12. Signature and Parameter Identification Data Values

................................................................62

Table 13. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ..............................................................63

Table 14. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables ...........................................................65

10. RESET.................................................................................................................................................................. 67

Table 15-1. Reset Timing-(Power On) .......................................................................................................67

Table 15-2. Reset Timing-(Other Operation) .............................................................................................67

11. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 68

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 69

Table 16. Absolute Maximum Ratings .......................................................................................................69

Table 17. Capacitance...............................................................................................................................69

Table 18. DC Characteristics.....................................................................................................................71

Table 19. AC Characteristics ....................................................................................................................73

13. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 77

Table 20. Power-Up/Down Voltage and Timing .........................................................................................79

13-1. Initial Delivery State ................................................................................................................................. 79

14. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .............................................................................................. 80

15. LATCH-UP CHARACTERISTICS ........................................................................................................................ 81

16. ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................ 82

17. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................... 83

18. PACKAGE INFORMATION .................................................................................................................................. 84

P/N: PM2218

REV. 0.00, JAN. 12, 2015

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