DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | PACKAGE-4/6 |
| 针数 | 4/6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-T4 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大负载调整率 | 5% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.067 A |
| 标称输出电压 | 15 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | SIP4/7,.05 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.15 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 1 W |
| 微调/可调输出 | NO |
| MER1S0515SC | MER1S1515SC | MER1S1209SC | MER1S1505SC | MER1S4812SC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, PACKAGE-4/6 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | PACKAGE-4/6 | , SIP4/7,.05 | , SIP4/7,.05 | , SIP4/7,.05 | PACKAGE-4/6 |
| 针数 | 4/6 | 4/6 | 4/6 | 4/6 | 4/6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 16.5 V | 13.2 V | 16.5 V | 52.8 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V | 13.5 V | 10.8 V | 13.5 V | 43.2 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 15 V | 12 V | 15 V | 48 V |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-T4 | R-XSMA-T4 | R-XSMA-T4 | R-XSMA-T4 | R-XSMA-T4 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 最大负载调整率 | 5% | 2.8% | 3.4% | 4.5% | 2.4% |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.067 A | 0.067 A | 0.111 A | 0.2 A | 0.084 A |
| 标称输出电压 | 15 V | 15 V | 9 V | 5 V | 12 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | SIP4/7,.05 | SIP4/7,.05 | SIP4/7,.05 | SIP4/7,.05 | SIP4/7,.05 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.15 mm | 10.15 mm | 10.15 mm | 10.15 mm | 10.15 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W |
| 微调/可调输出 | NO | NO | NO | NO | NO |
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