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2023年9月4日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车”为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon,KYOCERAAVX,Molex,NISSHINBOMicroD...[详细]

3月23日消息，今日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震，此后大小余震不断，对于部分高新技术科技园区有所影响。据台南科学园区管理局资料显示，震央位于花莲县南方62.6公里，地震深度30.6公里，芮氏规模达到6.6级，其中台南群创B厂33.60Gal(4级)，台积电18厂33.90Gal(4级)，彩晶61.00Gal(4级)。因为震度达到...[详细]

    事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。　　光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]

根据最近在大陆微博流传的跑分数据，华为新一代「麒麟970」(Kirin970)处理器，比高通骁龙845」的得分还要高出7%。AndroidHeadlines、iGyaanNetwork等外电报导，从大陆流出的这份跑分来看，麒麟970、骁龙845的差异其实不大，且网络还只秀出几个独立测试结果、并非完整跑分的平均值，显示差距甚至可能比表面看来还小。同样地，就算处理器的跑分很高，...[详细]

近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。据科技日报报道，王蕾研究员表示，半导体较低的光吸收率和较高的载流子复合率是影响转换效率的首要因素，因此，如何提高光电转换效率是当前光电催化研究领域的重中之重。科研团队通过改善材料制备工艺以及恒电位光极化测试方法，有效提高...[详细]

2018年2月21日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，推出Qualcomm人工智能引擎AIEngine（QualcommArtificialIntelligenceEngine，AIEngine）。该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

    系列政策将补集成电路产业短板　　到2030年，产业链主要环节将达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队　　《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界...[详细]

在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO)董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)对其存储芯片业务的收购提议，顶住来自日本政府的压力。日本政府希望东芝把存储芯片业务出售给不太有中国背景的竞标方。据直接参与商讨的知情人士称，富士康科技集团（又名：鸿海科技集团）对东芝闪存业务提出的报价超过2万亿日圆（合184亿美元）。...[详细]

eeworld网消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业界首款12V智能音频放大器TFA9892。这款音频放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加深邃的丰满低音效果，从而能够为诸如智能手机、上网本和条形音箱等各类电子设备带来非凡音质。 TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出...[详细]

日前台积电总经理暨共同CEO魏哲家在法说会上表示，目前台积电已经有超过10个客户流片了7纳米工艺制程，预计将于今年第一季度出货，而到2018年底将有数十个客户采用7纳米。据悉，此次台积电7纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中，海思在台积电16纳米和10纳米两个制程时期一战成名后，正全力挺进7纳米制程，而7纳米的第一供应商非台积电莫属。...[详细]