电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

P4C107-12J4C

产品描述ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM
产品类别存储    存储   
文件大小437KB,共8页
制造商Pyramid Semiconductor Corporation
官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

P4C107-12J4C概述

ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM

P4C107-12J4C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数28
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J28
JESD-609代码e0
长度18.415 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量28
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

P4C107-12J4C相似产品对比

P4C107-12J4C P4C107 P4C107-10J4C P4C107-10J4I P4C107-12J4I P4C107-15J4C P4C107-15J4I P4C107-20J4C P4C107-20J4I
描述 ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM ULTRA HIGH SPEED 1M x 1 STATIC CMOS RAM
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ - SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
包装说明 SOJ, - SOJ, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 SOJ, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 SOJ,
针数 28 - 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.B - 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 12 ns - 10 ns 10 ns 12 ns 15 ns 15 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 - R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.415 mm - 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 - 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 - 28 28 28 28 28 28 28
字数 1048576 words - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 - 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 1MX1 - 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ - SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7592 mm - 3.7592 mm 3.7592 mm 3.7592 mm 3.7592 mm 3.7592 mm 3.7592 mm 3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND - J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 - - Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation
嵌入式学习心得
嵌入式学习心得工作一年了,喜爱嵌入式这个好玩,令人羡慕的行业,不止是工资待遇哦。4月,又是有许多面临毕业、找工作的大学生来到,面对如此激烈的竞争,如果有一技之长旁身,那就是你挑公司了。非常有感慨,上一年我也在大学城中参加千里马的面试,跟我同学都是拿着一袋子的简历去排队。或者网上招聘海投简历。现在就职的公司算不上高大上,还能算的过去。总结一下学习心得,也算对自己学习有个交代吧。1、如何做好嵌入式Li...
2273431063 嵌入式系统
wince开机内存占用问题?
[img]http://hi.eeworld.net/attachment/201005/7/2719148_1273218814C2C0.jpg[/img]如上图,红色指示区域是wince进入桌面后程序内存的使用量。有9M多呢这样子正常吗?启动应用都没运行呢!哪位兄台解答一下啊?...
simon502 WindowsCE
【求助】问下大家,到这一步了,该如何继续?
手头有一块S3C2410的开发板我想移植UCOS系统现在已完成的工作:板子的VIVI已烧写好UCOS系统代码也已用ADS编译通过那么接下来该怎么做呢?该如何把UCOS移植到板子上?我编写了一个LED的测试实验,该如何一上电就能实现LED闪烁,而不是每次要重新下载?恳请各位前辈解答下,非常感谢!!PS:新人愚笨,还望解答的详细些。。再次感谢!!...
vipwdp 嵌入式系统
我想要重装win7系统 请教有经验的指导一下
以前自己没有装过可我觉得不能老是麻烦帮忙装系统况且装一次系统也需要不少时间我想学一下 现在在收集资料 省得到时候出了问题不知道怎么解决麻烦各位有过经验的指导一下非常感谢!...
justsuperone 综合技术交流

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 346  435  473  1297  1337 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved