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C1608X5R1C475K080AE: 文件大小555KB，共18页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com

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描述
容值	4.7uF	470nF	220nF	470nF
精度	±10%	±10%	±10%	±10%
额定电压	16V	25V	25V	35V
特性	软端子	软端子	软端子	软端子
安装类型	表面贴装，MLCC	表面贴装，MLCC	表面贴装，MLCC	表面贴装，MLCC
电压-额定	16V	25V	25V	35V
电容	4.7?F	.47?F	.22?F	.47?F
封装/外壳	0603（1608 公制）	0603（1608 公制）	0402（1005 公制）	0402（1005 公制）
工作温度	-55°C ~ 85°C	-55°C ~ 125°C	-55°C ~ 125°C	-55°C ~ 85°C
大小/尺寸	0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）	0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）	0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）	0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
温度系数	X5R	X7R	X7R	X5R
厚度（最大值）	0.039"（1.00mm）	0.035"（0.90mm）	0.024"（0.60mm）	0.028"（0.70mm）
容差	±10%	±10%	±10%	±10%
应用	Boardflex 敏感	Boardflex 敏感	Boardflex 敏感	Boardflex 敏感

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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