| 参数名称 | 属性值 |
| 容值 | 470nF |
| 精度 | ±10% |
| 额定电压 | 25V |
| 特性 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | .47?F |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 厚度（最大值） | 0.035"（0.90mm） |
| 容差 | ±10% |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
| C1608X7R1E474K080AE | C1005X7R1E224K050BE | C1005X5R1V474K050BE | C1608X5R1C475K080AE | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ||||
| 容值 | 470nF | 220nF | 470nF | 4.7uF |
| 精度 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% |
| 额定电压 | 25V | 25V | 35V | 16V |
| 特性 | 软端子 | 软端子 | 软端子 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 表面贴装，MLCC | 表面贴装，MLCC | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 25V | 25V | 35V | 16V |
| 电容 | .47?F | .22?F | .47?F | 4.7?F |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） | 0402（1005 公制） | 0402（1005 公制） | 0603（1608 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 85°C | -55°C ~ 85°C |
| 大小/尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） | 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） |
| 温度系数 | X7R | X7R | X5R | X5R |
| 厚度（最大值） | 0.035"（0.90mm） | 0.024"（0.60mm） | 0.028"（0.70mm） | 0.039"（1.00mm） |
| 容差 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% |
| 应用 | Boardflex 敏感 | Boardflex 敏感 | Boardflex 敏感 | Boardflex 敏感 |
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