Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 4 to 1 Data Slct Mltpx w/3St Otp
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 45 ns |
| 传播延迟（tpd） | 335 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| SN74HC253QDRQ1 | SN74HC253QDRG4Q1 | |
|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 4 to 1 Data Slct Mltpx w/3St Otp | Automotive Catalog Dual 4-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli |
| 系列 | HC/UH | HC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.0078 A |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 45 ns | 38 ns |
| 传播延迟（tpd） | 335 ns | 275 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.91 mm |
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