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3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。三星电子之前定下的对泰勒市...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

9月12日，中国（南京）人工智能技术创新发展论坛举行，人工智能领域相关专家学者及业界精英齐聚一堂，聚焦人工智能产业发展宏图，共同见证以芯片为核心的中科院自动化所南京人工智能创新研究院、自动化所“长三角所友会”成立，探讨人工智能的技术创新和产业机遇，助推人工智能产业发展。科技部原副部长、中科院自动化所学术委员会名誉主任马颂德，江苏省政协副主席、中国科学院南京分院院长周健民，南京市政府副市长冉华等...[详细]

3月27日消息，重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管委会与紫光集团正式签约，设立紫光智能安防+人工智能产品基地、紫光金融信息服务有限公司、紫光云（南方）总部、数字重庆技术有限公司。这标志着重庆市人民政府与紫光集团的战略合作，进入了全面落地实施阶段。据悉，紫光智能安防+人工智能产品基地项目，将作为相关智能安防+人工智能产品及解决方案的全球研发中心和运营及结算总部，以全球市场为目标，开展新...[详细]

这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]

哪怕5G通讯标准协定要到2017年底才有可能初步完成，但面对这新世代的主流无线通讯技术，国内、外芯片供应商在深知战事正式开打前就会提前分出胜负后，近期卡位、造势、合纵、连横的战略及战术不断，甚至苹果(Apple)旧事重提高通(Qualcomm)权利金收费方式不合理的动作，也被外界直言是为了压低高通未来5G通讯协定所扮演的角色分量及增加日后权利金的议价筹码等目标而来。国外芯片大厂直言，虽然5G正式...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商SilegoTechnology。Silego总部位于美国加州圣塔克拉拉（SantaClara），在全球拥有约2...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]

电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

近期，苹果发布A11Bionic神经引擎、华为发布麒麟970集成NPU，端侧人工智能成为业内热点，高门槛的人工智能一夜间要飞入寻常百姓家了，对于智能手机人工智能我们应该抱有怎样的期待呢？正在被舆论泡沫化的人工智能其实刚上路随着互联网+的大潮/光环/红利的退潮，市场、产业、投资都需要新热点。人工智能被称为是未来十年的热点，是受益于计算能力、大数据集、深度神经网络领域都在取得了超乎寻...[详细]

扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]

人工智慧（AI）应用快速崛起，带动台湾半导体产业大幅成长，市调单位估计，明年台湾半导体产值成长幅度高达7.1％，增幅可望居全球之冠，产值将高达新台币2.63兆元。工研院IEK昨（7）日举行研讨会，IEK研究经理彭茂荣指出，明年台湾半导体产业将持续向上成长，加上AI世代到来，半导体产业已经着手朝向AI世代迈进，不论从IC设计进军神经网路处理引擎（NeuralEngine），到晶圆代工开始接...[详细]

英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的...[详细]