7108K2CWV8GE22

    新浪科技讯 4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

赛况回顾 柯洁与“阿尔法围棋”大战以0比3告负 2016年7月18号，世界职业围棋排名网站公布最新世界排名，谷歌旗下的人工智能系统阿尔法围棋以3612分，超越3608分的柯洁成为新的世界第一，连续24个月霸占榜首的柯洁暂时退居世界第二的位置。 2017年5月23号、5月25号、5月27号在浙江嘉兴桐乡的“中国乌镇围棋峰会”上，柯洁与阿尔法围棋举行三番棋大战，最终0比3告负。第三局还...[详细]

2018年北京车展于4月25日盛大开幕，在位于E4展馆哈曼（Harman）展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车，该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新哈曼“智能驾驶舱”解决方案。 (2018北京车展 哈曼展出基于英特尔创新技术的新一代“智能驾驶舱”) 哈曼新一代“智能驾驶舱”采用贯穿车内中心至副驾车门的大规模QLED屏幕，为驾驶员和乘客提供一系列选项，并可通过云端为用户量身定...[详细]

日本村田制作所澄清积层陶瓷电容（MLCC）停产消息，引发市场高度关注。 国巨近年积极减资，加上被动元件产业进入大循环，法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示，国巨是全球最大芯片电阻制造厂，也是第三大MLCC制造商，两大市场市占分别达34%、13%，最受惠被动元件上升周期。 法巴看好，未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环，一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求，其次产品交货时间长，造成...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4X DRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。 三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。 在此之前，三星20nm级别的16Gb LPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

( 新加坡 – 2018 年4月26日) Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动化市场推广并提供全套、冗余且可用性极高的通信网络解决方案。 PDC 的产品在安全、容错的通信平台上整合了基于以太网的智能交换机技术。这一集成式平台的设计可以增强任何工业网络的功能，将机器设备层的过...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

3C领域工业机器人销量大增 根据前瞻产业研究院《2018-2023年中国工业机器人行业产销需求预测与转型升级分析报告》数据，2013年以来，全球工业机器人在电子电气领域（包括计算机设备、无线电、电视和通讯设备、医疗设备、精密光学仪器）的销量显著上升，2016年增长41%至91300台，占总供应量的31%，电子电气领域工业机器人销售额在2011年到2016年之间平均每年增长19%。 电子产品和新...[详细]

据英国《卫报》近日报道，为培养顶尖人才并将他们留在欧洲，英国、法国、德国、瑞士、以色列和荷兰科学家联合发表公开信，提议在欧洲创建一个大型跨国研究所，专门开展世界级的人工智能（AI）研究。他们相信，这样做将带来新的就业岗位并提振经济，也可使欧洲科学家在AI将如何改变世界方面拥有发言权。 拟建的AI研究所被命名为“欧洲学习与智能系统研究所”（Ellis）。该研究所将在英国等多个国家设立主要研究中心，...[详细]

4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。 李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。 在李开复看来，国内要建立起人工智能的金字塔必须从基层...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在第一...[详细]

英国著名法学学者Susskind在其著作《明天的律师：预见你的未来》（Tomorrow’s Lawyer： an Introduction to Your Future）中提到：在法律行业，200年之内对其改变最大的就是人工智能。 诚然，AI＋法律成为了当下热词，人工智能铺垫、机器人加持，法律行业迎来了“科技司法年”， 中国首个“智能化东盟争议解决员“、“DoNotPay”帮助解决普通人遇到的...[详细]

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。 17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。 博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]