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Z86C1112PSC

产品描述IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小832KB,共35页
制造商Zilog, Inc.
官网地址https://www.zilog.com/
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Z86C1112PSC概述

IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller

Z86C1112PSC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列Z8
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.325 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量4
I/O 线路数量32
串行 I/O 数1
端子数量40
计时器数量2
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)236
RAM(字数)256
ROM(单词)4096
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.24 mm
速度12 MHz
最大压摆率30 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

Z86C1112PSC相似产品对比

Z86C1112PSC Z86C1116VSC Z86C1112VSC Z86C1116PSC Z86C1112FEC Z86C1112FSC Z86C1116FSC
描述 IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Microcontroller Microcontroller, 8-Bit, MROM, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, Z8 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, MROM, Z8 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 IC 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44, Microcontroller Microcontroller, 8-Bit, MROM, Z8 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP LCC LCC DIP QFP QFP QFP
包装说明 DIP, DIP40,.6 PLASTIC, LCC-44 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, DIP-40 QFP, QFP44,.57SQ,32 QFP, QFP44,.57SQ,32 PLASTIC, QFP-44
针数 40 44 44 40 44 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow unknow unknow
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO
其他特性 RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES; OPTIONAL ROMLESS MODE RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES; OPTIONAL ROMLESS MODE RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES; OPTIONAL ROMLESS MODE RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES; OPTIONAL ROMLESS MODE RAM/ROM PROTECT; OPTIONAL LOW EMI MODE; 2 STANDBY MODES; OPTIONAL ROMLESS MODE
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 Z8 Z8 Z8 Z8 Z8 Z8 Z8
最大时钟频率 12 MHz 16 MHz 12 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.325 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 52.325 mm 10 mm 10 mm 10 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 4 4 4 4 4 4 4
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 44 44 40 44 44 44
计时器数量 2 2 2 2 2 2 2
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 105 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ DIP QFP QFP QFP
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 QFP44,.57SQ,32 QFP44,.57SQ,32 QFP44,.57SQ,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 240 240 240 225 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 236 236 236 236 236 236 236
RAM(字数) 256 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 4096 4096 4000 4096 4000 4096 4096
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.24 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.24 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
速度 12 MHz 16 MHz 12 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz 16 MHz
最大压摆率 30 mA 35 mA 30 mA 35 mA 30 mA 30 mA 35 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 15.24 mm 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 - Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc.

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