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位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

据路透社报道，全球最大的指纹识别模块厂商Synaptics(新思国际)或将寻求合并DialogSemiconductor半导体公司，报告指出这项并购目前处于早期谈判阶段。Dialog半导体公司为苹果iPhone，iPad和AppleWatch产品的独占PMIC模块（电源管理集成电路）供应商，主打充电和蓝牙低功耗技术。Dialog半导体公司的估值目前在14亿美元，而Sy...[详细]

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]

动态事项事项1：公司发布2017年业绩预告。事先2：公司发布对外投资设立合资公司公告，公司与AIK合资设立艾合智能装备有限公司。事项点评2017年业绩预告符合预期。公司发布业绩预告，2017年全年净利润2亿元~2.25亿元，同比增长61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润5953万元~8453万元，同比增长92.54%~173.40%。...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

12月25日消息，据外媒Tom'sHardware北京时间今天凌晨报道，英特尔公司CEO帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番，即是“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。帕特・基...[详细]

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]

韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整，将...[详细]

纳思达发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入215.32亿元，同比增长270.89%；归属于上市公司股东的净利润10.32亿元，同比增长1589.28%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 纳思达表示，报告期内，公司营收大涨，主要是公司2016年11月收购LexmarkInternationalInc.（美国利盟公司），在本报告期将美国利盟公司2017年全年营业收入...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

今年国内不少半导体企业形势严峻，销售额下降，公司亏损，尤其是不少有一定规模的企业今年开始销售额和盈利上的双衰退。雪上加霜的是今年产业人员流动比往年更频繁，反过来更加导致企业发展艰难，虽然这些隐患带来的后果可能要在两年后才显现。　　今年半导体产业人员流动和之前是外资企业高薪挖人不一样，有以下三个新特点:　　1：创业的多。在创业狂欢、资本浮躁和孵化器泛滥的鼓噪下，不少半...[详细]

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月，飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值400亿美...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

日前，Rutronik（儒卓力）公司在京举办发布会，公司亚洲区总经理MichaelHeinrich和亚洲区市场总监刘文基介绍了公司目前的基本情况，以及2019年在亚洲区的工作计划和重点。儒卓力2019：继续加大在亚洲区的业务投资刘文基表示，儒卓力亚洲区2019年除了继续举办电源、智能领域的研讨会之外，还会参加慕尼黑上海电子展。此外在建设运营方面，公司将继续加大在亚洲的投入，其中就包括了...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]